01、载板交期难解，OSAT厂建议改封装形式
IC封测产业全速运转，委外封测代工(OSAT)高层人士坦言，2021年估计打线封装用导线架(Lead Frame)、封装用载板(Substrate)、甚至封装用环氧树脂(Epoxy Molding Compund)等材料供需吃紧，估计将是2021年常态。
其中如大宗采用FC-BGA封装高效运算(HPC)芯片，ABF载板的紧缺已经使得国际芯片龙头大厂陆续传出以包产能方式确保料源。对此，后段封测业者透露在比较不需要高算力的IC类别品项，如存储器主控芯片(Controller IC)等。
原本采用BGA封装形式，目前封测厂也持续建议芯片客户改料、采用BT载板为主的CSP封装，而力拼芯片效能的NB/PC/游戏机用CPU、GPU、服务器用网通芯片等，则仍非得采ABF载板不可。
其实载板交期从近两年开始就一直保持在相对拉长的状况，导线架则因为近期LME铜价飙升，不管是IC或是功率模块用导线架都出现因应成本结构的调涨，至于环氧树脂等材料，封测业者也早在2021年初预警，农历年后供需紧张态势将更为明显。
先前美国德州冰风暴事件，冲击封装材料如树脂等上游化工原料供应，几大日系材料大厂包括昭和电工(已整并日立化成)等，5~6月材料供应仍将仅有原本50%左右，而住友体系则传出因日本当地还有多余产能可奥援，大宗向住友集团采购封装材料的日月光投控与旗下XX品等，暂时不受太大影响。
在上游晶圆代工产能吃紧受业界确认后，芯片业者估计，虽然预订产能计划几乎已经一路排到明后年，但大致上分配底定，现芯片出货卡关明显的障碍在于后段封装与测试。
传统打线封装(WB)产能吃紧确定将一路到年底都难以解决，覆晶封装(FC)也随着HPC、挖矿芯片等需求，稼动率维持在高档水平，FC封装还得更多老量载板的常态性供应坚张，尽管现在缺的还是ABF板，BT板还在可接受范围，但封测业者预期日后BT载板的吃紧也将到来。
再加上车用电子芯片插队一事，封测厂紧跟晶圆代工龙头脚步，第1季底、第2季初先行接获2020年国际芯片商下订晶圆，而2021年新增的晶圆产能奥援，也估计第2季将陆续展开，由于封测流程约晚晶圆代工1~2个月，测试大单将从年中前后陆续发酵。
展望后市，虽然业界预期封测产能吃紧一事2021年内不易解决，同时要扩产还得先跨过打线机、切割机、贴片机等封装所需设备机台交期也拉长到接近一年等挑战。但封测业者目前仍强调，封测代工费用涨价仍是“一件细致的工程”，必须兼顾中长期客户关系。因此也能够体会IC设计客户目前确保产能至上的难处，向客户给出如改料、改封装形式、价格协商的建议，也是基于与客户长远互惠合作的基础。
02、挖矿热潮迭起BT载板产能一路吃紧
全球挖矿热潮重新点燃，挖矿芯片再次成为市场上的热点，对供应链下单动能节节升高，IC载板厂普遍指出，过去常用于挖矿芯片设计的 ABF载板产能已经大排长龙，没有足够的资本就拿不到充足货源，客户普遍转而大量采购BT载板，也让各家业者的BT载板产线从农历新年之后就一路吃紧到现在。
相关业者透露，其实可以用于挖矿的芯片非常多种，从较早的高端GPU，到后来特化的挖矿用ASIC也算行之有年的设计方案，BT载板多半就是用于这类ASIC产品上。BT载板之所以能够适用于挖矿ASIC，主要是这些产品把多余的功能都撇除掉，仅留下挖矿所需功能，否则需要高度运算力的产品还是得使用ABF载板。
因此现阶段除了挖矿芯片和存储器有在调整载板设计之外，其它应用都不太有更换的空间。外界认为，由于挖矿应用重新点燃非常突然，因此要跟其它已经排队多时的CPU、GPU大厂争抢ABF载板产能，难度就会很高。
更不用说现在各家业者扩充的新产线，多半也已经被这些领先大厂包下，在挖矿热潮不知道何时又会突然消浙的情况下，挖矿芯片业者真的没有时间加入ABF载板的漫长等待队列，大举购入BT载板是有效率的做法。
纵观2021年上半年BT载板各应用的需求，虽然普遍都是向上成长，但挖矿芯片成长幅度相对惊人，观察客户的下单态势也不是短期需求，若延续到下半年，进入BT载板的传统旺季，在手机AP、SiP、AiP等需求高涨的情况下，BT载板产能吃紧程度可能会进一步上升。
外界也认为，不排除情况会演变成挖矿芯片业者一样透过加价来抢产能的局面，毕竟挖矿应用目前对于既有的BT载板大厂来说，都是定位成较短期的合作项目，而非如AiP模块那样是未来长期必要产品，重视程度和服务优先次序还是传统的手机、消费性电子及通讯芯片大厂占据优势。
载板业者坦言，从挖矿需求头次浮现至今累积的经验显示，挖矿产品市况本比较起伏不定，不能预期可以长时间保持需求热度，如果未来真的要扩充BT载板产能，应该也是要看其它应用的发展状况，不会只因为现阶段需求大热就轻易地加码投资。
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