聚焦MINI LED设计公司与背光模组厂，结合已有资源，即电子制造服务商OEM/EMS、ODM、电子品牌原厂OBM，集中展示MINI LED背光模组COB工艺各个环节的设备、材料、自动化生产及封测服务；展区将吸引来自背光模组厂、面板、终端显示产品、半导体、5G、IoT、无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等行业核心买家。

展示

MINI LED背光模组COB工艺产线

会议：

Mini LED芯片及封测解决方案论坛

1.预计规模：500人+

2.参会群体：

背光模组厂

IC设计

探索MINI LED封装工艺的EMS工厂

探索MINI LED封装工艺的面板厂

3C、汽车电子、医疗电子、物联网、通信系统等终端企业

半导体软件、设备及材料企业