电子信息的飞速发展，使智能化工程也随之进步。同方电子新材料产品均符合中国国家标准、国际标准，通过ISO9001、ISO14001认证、IATF16949认证，ROHS认证可以满足不同客户的要求。获华为、美的、格力、富士康等逾万家电子制造企业认可品质稳定供应商。
2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）展会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。同方电子惊现NEPCON现场！展位号：1N45。
全方面详解同方电子 NEPCON ASIA 2021揭秘
深圳市同方电子新材料有限公司，成立于1997年，专业从事精密电子材料的研发与制造。经过20余年的深耕，现已发展成为电子新材料领域国内领先的国家高新技术企业。公司总部位于深圳，建立高标准的研发中心和国家CNAS认证的新材料实验室；公司旗下拥有香港同方、南通同方、江苏三沃等6家分子公司；大中华区拥有深圳、东莞、昆山、南通4大生产基地；在印度、越南、新加坡等地设有生产基地和研发中心。
同方新材料，作为“中国优秀创新品牌企业”、深圳知名品牌、深圳市政府直通车服务企业，引领中国电子焊料行业的快速发展。
产品介绍
精密电子助焊剂 、精密电子清洗剂；
电子装联焊锡膏；
电子胶粘剂、
涂覆材料；硬钎焊接材料
助焊剂产品焊点饱满、板面干净、高绝缘阻抗。
清洗剂产品环保、干净。
焊锡膏产品焊接性能优异，高绝缘阻抗，印刷性能良好。
电子胶粘剂产品粘接性能和绝缘性能良好，且防水阻燃。
精密电子助焊剂 、精密电子清洗剂；
电子装联焊锡膏；
电子胶粘剂、
涂覆材料；硬钎焊接材料；
助焊剂产品焊点饱满、板面干净、高绝缘阻抗。
清洗剂产品环保、干净。
焊锡膏产品焊接性能优异，高绝缘阻抗，印刷性能良好、耐干性强，低空洞率。
电子胶粘剂产品粘接性能和绝缘性能良好，且防水阻燃。
精密电子助焊剂 、清洗剂；
电子装联焊锡膏；
电子胶粘剂、
涂覆材料；硬钎焊接材料；软钎焊接材料。
硬钎焊料产品工艺性能、湿润度和填满金属间隙的能力良好，焊接接头强度高，塑性好，满足客户对各种焊接材料的需求。软钎焊料锡条线产品高纯度原料，优秀的助焊剂配方，科学严谨的制程，适合于各类高要求焊接工艺。
作为全球产业链完整的PCBA工艺设备及物料专业展会，NEPCON ASIA 2021将于10月20-22日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，引燃整个华南及亚洲地区的电子产业贸易交流热潮。欲知同方电子更多详情，请至NEPCON ASIA 2021现场（展位号：1N45）莅临参观。