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随着5G、人工智能、物联网的飞速发展，电子产品不断趋于微型化、轻量化和多功能化，电子元器件也不断趋向于集成化。这就要求元器件的组装和后续的生产工艺更加精密，自然而然地也对电子材料粘合剂（胶水）提出了更高的适应性要求。

在智能手机的组装中，主要的胶粘应用场景有镜片保护膜、镜片粘接、指纹模组粘接、FPC粘接、摄像头粘接、OLED/LCD粘接、电池粘接、石墨片/NFC/无线充电模组粘接、后盖(电池盖)粘接、后盖装饰件粘接等。

其中，手机主板主要用胶有环氧胶黏剂、导热导电胶、有机硅胶黏剂、点焊胶、UV胶、丙烯酸胶黏剂等；手机壳金属塑料粘接用胶有聚氨酯热熔胶、丙烯酸AB胶黏剂、PUR热熔胶；屏幕和边框用胶主要有聚氨酯热熔胶、UV胶、反应型热熔胶、丙烯酸胶黏剂、耐高温胶黏剂等。

综上所述，深圳电子展小编预估，5G、AR/VR等新兴技术在消费电子领域的快速落地，将会带来材料及制造工艺的革新，为胶粘剂及点胶注胶设备供应商带来更多新的发展机遇，而胶粘剂作为一种传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化。

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文章来源：胶粘剂行业资讯