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封装材料是指传感器制造中采用的玻璃、陶瓷，硅，RTV，镍，金，铝等，电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,散失电子元件的热量等作用,并具有良好隔缘性的基体材料,是集成电路的密封体。芯片是许多电子设备的核心，为了提高您对芯片的理解，本文将介绍集成电路芯片封装工艺流程，为帮助大家深入了解，以下内容整理提供给您参考。

 

芯片是一种由大量晶体管组成的集成电路。不同的芯片有不同的集成规模，从数亿到数亿不等；从几十到几百个晶体管。晶体管有两种状态：开关，用1.0表示。多个晶体管产生的多个1和0信号被设置为特定功能（即指令和数据）来表示或处理字母、数字、颜色和图形。芯片加电后，开始前需要生成启动指令来启动芯片，然后不断接受新的指令和数据来完成功能。

 

封装概念:

1.狭义：利用膜技术和微加工技术，在框架或基板上布置芯片等元素。粘贴固定连接，引出接线端子，通过可塑性隔缘介质密封固定，形成整体三维结构。

2.广义:将包装体与基板连接固定，组装成完整的系统或电子设备，保证整个系统的综合性能。

 

芯片包装的功能：

1.传输功能；2.传输电路信号；3.提供散热途径；4.结构保护和支持。

 

封装工程技术水平：

包装工程始于集成电路芯片的粘贴、固定、互连、包装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到产品完成。

第一层：又称芯片层包装，是指集成电路芯片与包装基板或引脚架之间的粘贴和固定。电路连接和包装保护过程使其成为模块（组件）组件，易于取放输送，可与下一层组装连接。

第二层：将几个头一层完成的包装与其他电子元件组成电路卡的过程。

第三层：将几个第二层完成的封装组装电路卡组合成主电路板上的一个组件或子系统。

第四层：将数个子系统组装成一个完整的电子产品过程。

 

芯片上集成电路元件之间的连接工艺也称为零级封装，因此封装工程也可以分为五个层次。

封装分类：

1.根据集成电路芯片的包装数量：单芯片包装(scp)和多芯片包装(MCP)；

2.根据密封材料：聚合物材料（塑料）和陶瓷；

3.根据设备与电路板的互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4.根据引脚分布形式:单侧引脚、双侧引脚、四侧引脚和底部引脚；SMT装置有L型.J型.I型金属引脚。

 

SIP:单列包装SQP:小型包装MCP:金属罐包装DIP:双列包装CSP:芯片尺寸包装QFP:四边扁平包装PGA:点阵包装BGA:球栅阵列包装LCC:无引线陶瓷芯片载体。

 

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文章来源：ICGOO在线商城