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先进封装或许将成为前道设备比较具国产化前景的赛道，但就当下来看，很难说先进封装究竟能推动设备商们走到哪，这其中，国产高端芯片的成长速率将成为决定性因素。

 

集微网消息，先进封装对半导体产业链的重塑正在向上蔓延，前、后道设备之间界限一再模糊，催生中道设备这一全新赛道，给垄断程度较深的设备领域，带来了新的变局。对此，国产前道设备商或许有感触。

 

去年年底，台媒一则“乌龙”报道称，富士康新落成的青岛工厂引进多台上海微电子光刻机，虽然事后经确认设备实则为先进封装光刻机，而非前道光刻机，但这也为产业观察者提供了新思路——前道壁垒短时难破之下，先进封装是否能为国产前道设备打开新局面？

 

笔者就此向产业链人士求证，并结合公开资料，得出的结论是：先进封装或许将成为前道设备具国产化前景的赛道，但就当下来看，很难说先进封装究竟能推动设备商们走到哪，这其中，国产高端芯片的成长速率将成为决定性因素。

 

从市场规模来说，先进封装设备是一桩具潜力的生意。根据市调机构Yole预计，2018-2024年，先进封装市场将以8%的年复合增长率增长至440亿美元，另据VLSI预计，全球集成电路后道先进封装设备销售额2023年将达到20.21亿美元，2018-2023年复合增长率达到4.65%。

 

某国内先进封装设备厂高层对笔者介绍，传统封装与先进封装主要的区别在于，前者“就是贴片后再进行打线等后道工艺”，而后者将贴片和打线合成一道工艺，之后根据技术的差别，例如做倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，由此也带来了设备的差异。

 

正如代工厂占据有利位置类似，先进封装设备正不断向前道设备靠近。由于先进封装更多在晶圆层面上进行，采用前道制造方式来制作后道连接电路，工艺流程的相似性使得两者使用设备也大致相同，除了倒装外，如2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶眼影设备、湿法刻蚀设备等。

 

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文章来源：天天IC