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目前，全球已然还没有走出缺芯困境，在当前这样的情况下，提高芯片产能成为当下全球半导体企业的共识，但是要想提高芯片的产能，就要掌握芯片制造、封装的关键工艺。要知道，目前国产芯片的卡脖子技术之一，就是光刻机。因此，光刻机国产化可以说是迫在眉睫，我国上海微电子在光刻机方面又取得了巨大突破，推出中国 2.5D/3D 先进封装光刻机，并且正式交付客户！

根据上海微电子公司的介绍，本次发布运行的产品是更新一代的先进封装光刻机，将可以满足高端数据中心或者是高端人工智能芯片等领域的高性能的计算需求，这些领域都有着对 2.5D/3D 超大尺寸芯片的要求。

如今，上海微电子打造出我国封装光刻机，无疑使我国实现光刻机国产化迈出了重要一步。那么，我国在自研光刻机的时候，为何要将目光放在封装工艺方面呢？

光刻机主要可以分为三类：前道、后道和面板光刻机。其中，目前市场规模较大的前道光刻机主要被用于制造晶圆，而后道光刻机则主要用于芯片的封装。其实，要想了解上海微电子为什么会自研这样一台光刻机，那么就要了解一些封装工艺。这次发布的 2.5D/3D 先进封装光刻机就属于后道光刻机，主要用于封装。

目前我国仅仅只能生产国产的DUV，还无法独立自研生产EUV，换言之，目前我国在前道光刻机领域应该是很难再取得突破了，因此我国上海微电子将目光放在封装光刻机方面，这种封装光刻机主要是用于封装工艺。

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文章来源：西部芯实验室