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半导体产链有哪些环节是被市场所忽视的？整个国内的半导体的发展逻辑一直都是国产替代要强于半导体的周期或者下游需求的变化，所以国产替代一直都是我们在推荐半导体时候的一个主线。

因为半导体材料它是半导体底层的基础，全球市场规模超过了600亿美金。从上游的EDA、IP，再到我们所看到的半导体材料比如说硅片、化合半导体、光刻胶、掩模版、电子特气、CMP还有湿化学品、靶材等。半导体设备比如像这个CMP设备，清洗设备、离子注入、薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机，退火等。中游是半导体的制造产业，如果从IC设计的角度来看它分成逻辑、功率、模拟、数字等等；从制造的角度来看，主要是晶圆代工，下游是IC封测。它对应的是下游半导体的应用领域，所以半导体材料是一个非常上游领域，也是非常核心的领域。

根据半导体的工艺流程我们也可以把材料分成两类，一类就是制造材料，一类封装材料。制造材料比如像硅片、光刻胶，电子特气、CMP等，它主要用IC制造。封装材料主要包括封装基板，引线框架、塑封材料等是用于IC封装测试。中国实际上已经成为全球第二大半导体材料市场。2020年的全球市场是500多亿美金，中国台湾地区半导体材料市场规模120多亿美金是全球TOP 1。中国大陆的规模已经超过了韩国接近100亿美金市场规模。中国台湾、韩国，还有中国大陆三地合计占比超过了市场规模一半，所以说我们可以看到整个全球半导体制造重心还是在东亚。

从半导体的材料结构来看，我们2020年晶圆制造材料规模是349亿，而且占总材料比例持续提升，从2015年的55%已经提升到了63%。2020年硅片的市场规模是100多亿美金，占了整个晶圆制造材料规模差不多35%，也是一个较大的半导体材料单一市场。电子特气和光掩模市场位列第二、第三位，其他的材料其实相对占比会小一点，不到10%，这里包括一些辅助材料，比如说光刻胶、靶材，一些抛光材料等。

以上便是半导体展小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到半导体展参观交流。2022年11月30日-12月2日，半导体展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：Wind万得