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FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

传统制作工序主要采用主板+焊接FPC+焊线的结构方式，会出现装配速率受限、成品测试困难等情况；随着TWS耳机产品对设计、功能的要求持续提高，国内集成电路的发展，软硬结合板的工艺越来越成熟，使用成本下降，让更多的品牌得以选择。

不仅如此，软硬结合板还能够实现多角度弯折，任何狭小特殊的TWS耳机结构空间都能进行设计，让TWS耳机差异化设计成为可能，不论是超薄、超小的形态，还是特殊功能的实现。

软硬结合板是属于精密零部件类产品，需要各种元器件的配合。薄、体积小、弯折性能好的同时，对于芯片等其余方面的要求也会更高一些，载体匹配相关零部件至关重要，越薄体积越小技术难度就越大。此外软硬结合板细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检。

对于元宇宙领域，AR/VR市场未来的需求非常大，游戏、家庭影院、航拍、车载导航等领域都有大量的需要，场景多需求量就大。对于游戏和航拍爱好者来说，手机和遥控已经不能让满足游戏的体验，相信AR/VR会在这些领域大放异彩。

对于2022年TWS市场，目前整体价格在99元到399之间的中低端和白牌是销量较大的价位区间，品牌端的销量不佳自然会影响到供应链，但软硬结合板市场不会因为TWS销量放缓而影响前进。

很多中低端厂商认为软硬结合板周期长成本高，所以就会采取单纯的软板，其实从成本来看，软硬结合板装配良率高，安装硬件速度快，在代工的过程中，会为厂商提高出货效率，出现品质问题也较少。

目前TWS行业头部企业聚焦，大者恒大，任何行业的自然规律都是如此，在此情况下，耳机的差异化又不大，所以未来的路还需要看品牌的运作。

从供应链的角度来说，高度的集中会导致客户减少，选择减少，但是耳机和手机并不一样，所以以后小厂商还会存在，不会像手机那样高度集中，从TWS五大阵营分析，手机厂商阵营会有天然的优势。

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文章来源： 旭日大数据