今天就由电子展小编将为你解读更多行业新趋势。

印刷电路板(PCB)由多种材料制成，但当需要高可靠性、强度和额定温度时，流行的格式是FR-4，其中基板是用环氧树脂浸渍的编织玻璃纤维布。当基材完全固化并在顶部和底部层压铜箔时，则称为板芯。如果环氧树脂没有固化，只有一面有铜，那么它被称为预浸料，旨在对芯进行热压以形成多层板。多层板通常是通过将预浸料热压到芯材的任一侧来构建的，压力和热量使预浸料中未固化的环氧树脂与板芯粘合并完成固化的交联过程。预浸料的厚度往往比基材更薄，而且板与板之间的一致性较差，需要可预测的走线阻抗（主要在RF和高速数字中）或高介电层间强度。

限制线路板额定温度上限的两件事是铜和基板之间的热膨胀系数差异以及基板类型。例如，FR-4中的玻璃纤维布基材可以承受远高于任何电子元件的温度，而环氧树脂则不能，因此，额定温度完全由环氧树脂决定。FR-4中使用的标准环氧树脂的玻璃化转变温度Tg为130°C，在这个温度下，坚硬的基材变得柔韧，更糟糕的是，其热膨胀系数也急剧增加。长时间在接近Tg温度的情况下运行，更不用说高于Tg，会导致电路板故障，原因是走线破裂、通孔被拉开、层间短路，甚至铜从基板上完全分层。尽管有铅焊料在红外回流焊接过程中需要加热到225°C才能完全润湿，但标准130°C下FR-4的问题很少发生。

当减少有害物质(RoHS)指令于2006年生效时，大多数发往欧盟的电子设备和子组件不得不改用无铅焊料，这总是需要更高的回流温度，通常是255°C，并产生不太可靠的接头来启动。回流温度仅增加25°就足以引发电路板/接头故障的大量增加，因为偏离太近（或高于）Tg，因此开发了新的环氧树脂配方，将Tg提高到170°C。

金属基材PCB通过提高板本身的导热性采用不同的方法进行热管理，这使电路板能够更有效地将热量从组件传递到环境中，从而减小额外散热器的尺寸，甚至完全消除它们。金属基材使用金属板作为板芯，而不是完全固化的FR-4。金属板比用于走线的铜箔厚得多，通常为0.8毫米到1.6毫米，并且常见的是铝或铜。金属芯提供了相当大的刚度，可以在它和铜迹线层之间使用非常薄的介电层，提供比标准FR-4中等效厚度的玻璃纤维和环氧树脂高得多的热导率。结果是热导率从FR-4的典型值0.25W/m-K（瓦/米-开尔文）显著增加到单面金属芯板的高达3W/m-K。

近几年，印刷电路板技术有了一些重大改进，尤其与电力电子相关，可以说，进展中重要的是开发了可以承受更高温度的线路板基材，以及用于改善热传递的金属板芯，能够选择性地将较厚的铜镀到特定的迹线、焊盘或平面上，大大增加载流能力。

以上便是电子展小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到电子展参观交流。2022年11月30日-12月2日，电子展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：网络