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过去十几年里，由智能手机带动的芯片需求是半导体产业当之无愧的主力军。iPhone和安卓手机的爆红，带动着整个半导体产业在过去十年发生了翻天覆地的变化。根据 Siltronic 统计数据，2020 年 12 英寸晶圆面积需求较大的终端市场为智能手机市场，占比高达25%。

其实早在前几年，大家就开始预言智能手机即将谢幕，不过，过去几年智能手机市场依然维持着稳定的基本盘，但在历经疫情和地缘政治的影响下，智能手机产业举步维艰，日前郭明淇更是爆料，国内各大安卓手机品牌今年迄今已削减约1.7亿部订单（占2022年原出货计划的20%）。

台积电日前披露的财报，更是成为了一个风向标。在他们的财报中，手机贡献的营收在近年来跌落神坛，被HPC超越。而从这份财报中，我们也看到汽车电子业务增长迅猛。

不同于功能机时代五花八门的外形设计，智能手机时代的比拼更多的是性能之间的较量，而芯片就是决定手机性能的主要因素。一般来说，一部智能手机需要许多种类不同的芯片，按照其构成，可分为处理芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。尤其在5G浪潮下，手机对芯片的需求愈发旺盛，一部5G手机所需的芯片数量大约是4G手机的两倍，射频芯片的需求更是达到了四倍。

以处理芯片为例，虽然一部智能手机所需的芯片数量少说也要上百，但是处理芯片却只有一个。Counterpoint数据显示，2011年全球智能手机出货量为5.21亿台，到2017年，全球出货量高达15.66亿台。虽然2017年年后出货量有所下降，但是总体数量依旧客观，2021年全球智能手机出货量达到了13.9亿部。飞速提升的手机出货量背后是处理芯片需求的暴增，仅2017年一年所需的手机处理芯片数量就比2011年增加了10亿个。

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文章来源：半导体行业观察