今天就由半导体展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

近几年来受益于国产替代，半导体发展火热，处于半导体领域的各个赛道都水涨船高。过去相对边缘的半导体工业软件开始走进大众的视野。从一开始的EDA软件被禁，到今年大疆Figma软件被禁，越发凸显了软件之于半导体的重要性。EDA是设计端的核心软件，而另外一大半导体工业软件系统CIM，则是制造端的重要软件，近来也成为业界关注的焦点，国内陆续浮现出了不少新老玩家。

 

在这样的大环境和背景下，越来越多的资本开始涌入这个行业，不仅给了老牌国产半导体CIM软件充足的研发弹药，敢于冲击高端CIM/MES软件。同时也催生了一批新的智能制造软件公司进入这个行业。

 

成立于2001年的上扬软件，去年就曾先后获得了华为哈勃和大基金二期的青睐。据了解，上扬软件可以说是国内成立时间较久的国产半导体CIM/MES厂商，为半导体制造企业提供CIM整体解决方案，即MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、RCM和MDM等系统。其解决方案广泛应用于国内各大4 /6 /8/12英寸晶圆制造厂，在落地项目数量和时间上相对占有一定的优势。去年12月，上扬软件的先进过程控制(APC)软件出口美国，为美国半导体企业AOS位于俄勒冈州的8寸量产晶圆厂定制开发APC。2019年，上扬软件又推出了新产品myCIM 4.0，填补了12寸半导体MES系统国产化的空白，并于2021年启动12寸量产线突破；同年，国内早个使用国产MES（即上扬软件的myCIM）的8寸量产线中芯绍兴验收成功，且月产能达到10万片。

 

另一家半导体CIM软件供应商哥瑞利，成立于2007年，在2016年A轮融资完成之后，进入半导体装备软件，2019年获得近亿元的B轮融资，2020年获得B+轮融资，2021年获得C轮融资。公司主要产品包括生产制造执行系统（MES）、工厂自动化系统（EAP）、iDEP智能数据引擎平台、生产计划与排程（Advanced Planning And Scheduling）、质量管控系统（Quality Management System）等。

 

成立于2018年7月的芯享科技，2022年3月，芯享科技获数亿元A+轮融资。芯享科技主要为晶圆厂和先进封装厂的生产提供CIM系统解决方案。芯享科技在EAP系统领域基本摆脱国际巨头的部分技术封锁限制，而且SPC、FDC等Data类产品的技术领先，RCM产品占据市场超过80%份额。在封测领域，芯享科技覆盖了行业TOP10企业的三分之一。

 

2020年并购了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”，“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”而成立的赛美特（SEMI-TECH），在2021年5月和11月先后获得了五千万元A轮融资、数亿元A+轮融资。据其官网信息显示，赛美特自主研发的纯国产智能制造解决方案，涵盖1800多个满足8"/12"晶圆制造厂所需的功能。

 

此外还有在封测领域软件服务领域的泰治科技，核心技术是设备自动化平台EAP；以及成立于2019年8月的宁波齐芯半导体科技，创始人黄昭仁曾在台积电、日月光等半导体企业工作，是国内少数提供12寸FAB晶圆制造厂CIM系统与无尘室机电集成系统的“专精特新”企业。

 

在资本介入下，各大国内CIM企业发展更快更强，但竞争也将更为激烈。当下这个时间节点下，主要任务是发展自身内功，各企业应该专注CIM的研发，建立自己的Know-how，提高产品实力。企业之间不要无底线地打价格战，压缩整个行业的利润空间，影响企业的研发投入，要将眼光放长远，建立一个良性的竞争环境，众志成城推动国产12英寸晶圆厂CIM的国产替代，争取与国际厂商早日看齐。

 

以上便是半导体展为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到半导体展参观交流。2022年10月12-14日，半导体展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，届时，将汇聚众多全球前端众多电子领域企业及品牌参展，展示覆盖电子器件物料采购、PCBA、自动化组装及测试、EMS代工服务、汽车、触显、医疗等相关领域的新设备、新材料及新技术解决方案，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势

文章来源：半导体行业观察