深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

全球半导体设备市场迎来春天

今天就由半导体展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

设备是半导体产业的基石。国际半导体产业协会(SEMI)新报告显示,2021 年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高,年增44%,中国再次成为全球较大的半导体设备市场。在全球芯片扩产潮的推动下,晶圆厂的设备支出将继续提升,SEMI预计2022年全球晶圆厂设备支出将突破1000亿美元。背靠全球较大半导体设备市场,面临设备资本支出持续增长的发展机遇,国内半导体设备厂商如何抓住增长契机?

 

2019年以来,全球半导体产业进入高速发展的强周期。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计,2021年全球半导体销售达到5559亿美元,同比增长26.2%,延续了自2019年以来的增长势头。在半导体市场需求的推动下,扩产成为全球晶圆厂近两年来的固定动作。今年以来,台积电、联电、英特尔、博世、铠侠等主力代工及IDM厂商纷纷宣布了扩产计划。

 

在扩产的过程中,半导体设备尤其是晶圆制造设备,是IDM和代工厂的支出重点。智研咨询数据显示,将一条晶圆制造新建产线的资本支出拆分,厂房占比20%、晶圆制造设备占比65%、组装封装设备占比5%、测试设备占比7%,其他支出占比3%,可见,制造设备支出占大头。

 

“半导体设备涉及集成电路设备、太阳能电池片设备、分立器件及LED设备等,半导体设备的销售额一半来源于集成电路设备。集成电路设备又主要涉及硅片生产设备、芯片制造设备和后道封测设备,硅片生产和封测设备的销售额占比较小,集成电路芯片制造设备是半导体销售额的主要来源。下游市场对集成电路的市场需求,推动主力晶圆厂持续扩产,成为半导体设备增长的主要动力。”中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠向《中国电子报》表示。

 

“随着国内企业更大力度投入半导体设备领域,部分企业进入全球市场,行业竞争进一步加剧。半导体设备行业高度全球化,容易受到全球经济波动、半导体市场景气度、终端消费市场需求等多重因素影响。这就需要设备企业进一步强化集成能力,与晶圆制造企业、封装测试企业进行网络化协同创新。新一代半导体设备的推出尤其需要产业链上中下游企业紧密合作。”赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉向《中国电子报》表示。

 

以上便是半导体展为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到半导体展参观交流。2022年10月12-14日,半导体展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,届时,将汇聚众多全球前端众多电子领域企业及品牌参展,展示覆盖电子器件物料采购、PCBA、自动化组装及测试、EMS代工服务、汽车、触显、医疗等相关领域的新设备、新材料及新技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势

文章来源:中国电子报

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