在半导体这个资本密集型、技术密集型的产业中，随着半导体企业的增多，专利的分量也在与日俱增，对专利的保护意识也明显加强。现在，一颗芯片往往由数十亿甚至上百亿个晶体管组成，每个晶体管或者组件都可以申请专利。而半导体领域的芯片巨头们无疑是坐拥专利池的佼佼者，过往在专利上的积累，正让他们收获新的营收来源。今天就由半导体展NEPCON小编为你解读更多行业新趋势。

 

1. 半导体专利的发展演变

 

在过去的60年历史长河中，半导体行业逐渐形成了现在集成设备制造商（IDM）、无晶圆厂（Fabless）、代工厂（Foundry）的成熟产业模式。在这一演变过程中，半导体专利也发生了重大的变化。

 

在1960年至1970年的早期阶段，集成电路的设计是一项艰巨的任务，彼时EDA工具尚没有，工程师必须手动创建电路和布局，所以这期间半导体行业以IDM模式为主，这些制造商的专利涉及各个方面。

 

外包半导体（产品）封装和测试（OSAT）模式诞生于20世纪90年代末，OSAT厂商主要集中在亚洲，他们在测试、封装等领域也积累了大量的专利。值得一提的是，封测是我国半导体产业链中较为成熟的领域。

 

软件现在在芯片的发展中作用越来越凸显，软件被业内人士称之为是芯片这一硬件的“灵魂”，包括半导体制造软件、EDA工具软件等等，软件也可以获得专利保护。

 

总之，现在包括IDM、代工厂、无晶圆厂和软件公司等都在各自的领域申请专利。随着更多的跨界厂商加入自研芯片阵列，来自不同群体的专利组合将会更加丰富，专利与专利的碰撞结合也会产生新的技术。

 

2. 芯片巨头庞大的专利池，正在转化为新的收入来源

 

专利作为知识产权的重要载体，不仅反映了企业的创新能力和核心竞争力，专利的授权也是企业不斐的一笔收入。虽说专利制度的本质是激励创新，但专利授权收费可以说是一个互利互惠的事情，对于中小企业而言，通过专利授权可使得半导体公司能够专注于他们的核心优势，省去重复造轮子的过程。

 

此外，专利战在半导体行业是一个司空见惯的现象，几乎同行业甚至上下游之间都有大大小小的专利战，其实专利战的背后归根结底无外乎两种目的，一是专利费收取的问题，二是限制竞争对手的发展。

 

专利费的收取只是专利所带来的微小的益处，专利更深远的意义是，为企业本身构筑一道高高的专利墙，减少竞争对手在市场中的份额，并限制新竞争对手的进入。如今，专利已经不仅是厂商自身争夺市场的利器，更是全球科技产业的竞争关键。谁能率先申请专利，谁就拥有更多的话语权和主动权。在当下全球各国自主可控的发展态势下，专利将是国与国、企业与企业之间无形的较量。

 

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文章来源：半导体行业观察