SMT贴片检验这一步骤，可以规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。下面一起来看看SMT贴片检验有哪些标准？今天就由表面贴装展小编将为你解读。

 

一、SMT贴片锡膏工艺：

 

1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。

 

2、PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。　　

 

3、PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。

 

二、SMT贴片红胶工艺：

 

1、印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。

 

2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。

 

3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。

 

4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。

 

三、SMT贴片工艺：

 

1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

 

2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现。　　

 

3、有性要求的贴片元器件贴装需按正确的性标示加工。器件性贴反、错误（二管、三管、钽质电容）。　

 

4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。　

 

5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

 

所谓的Reflow，在表面贴装工艺（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词之中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；笔者感觉这只是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早先笔者曾意译而称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故应称之为回流焊或回焊。

 

SMT无铅回流焊的整体工程与有铅回流焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安置（含片状被动组件之高速贴片，与异形零件大形组件之自动安放）、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，必须改变观念重新面对。事实上根据多年量产经验可知，影响回焊质量大的原因只有：锡膏本身、印刷参数以及回焊炉质量与回焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题应可消弭之于无形。

 

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文章来源：半导体行业观察