系统级封装 (SiP) 正迅速成为越来越多应用和市场的选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。今天就由SiP及半导体封测展小编为你解读更多行业新趋势。

 

SiP是将多种功能集成到单个基板上的重要封装平台，可通过更短的互连实现更低的系统成本、设计灵活性和卓越的电气性能。SiP 出现在 5G、物联网、移动、消费者、电信和汽车应用程序中。其中，大、或许也是令人兴奋的细分市场是消费者和可穿戴设备——从智能耳塞到电容器疼痛贴片——纤薄、舒适的设备，可快速提供人们想要的健康和健身数据。

 

在许多方面，SiP 和其他类型的先进封装实现了曾经几乎完全与摩尔定律相关的性能和成本优势。“通过我们的扇出组合、倒装芯片、BGA 和嵌入式解决方案，ASE 与台积电一起努力工作，以扩展摩尔定律标准，我们希望将性能翻倍——也许不是成本的一半，但成本效益，”日月光销售和营销高级副总裁Yin Chang说。“这就是我们引入 VIP 平台以提供解决方案工具箱的原因，为架构师提供高级别的灵活性来创建差异化系统。”

 

其他人同意先进封装在提高系统性能方面发挥着关键作用。归根结底，系统级性能才是重要的，我们仍在努力克服功率、性能、功率、面积和成本 (PPAC) 障碍。只要市场不断要求我们提供额外的计算能力和内存，我们只是在推动不同的参数以不断提高系统级性能。

 

封装类型选择通常归结为平衡性能和成本。Yole Intelligence 的技术和市场分析师 Stefan Chitoraga 表示：“倒装芯片主导了 RF AiP 毫米波市场，但存在开发扇出 AiP（封装天线）的趋势。“与倒装芯片相比，扇出的优势包括更小的外形尺寸、利用高密度 RDL 和细间距。尽管如此，扇出仍然过于昂贵，并且需要克服技术挑战。”

 

这些挑战包括模具移位和翘曲，各种工具和工艺修改正在解决这些问题。

 

为了在单个 SiP 中实现高性能、高效率和低成本，工程师们正在将新的成型材料、双面 SiP、激光辅助键合 (LAB) 和下一代柔性基板用于扇出、倒装芯片和嵌入式 SiP。

 

以上便是SiP及半导体封测展小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到SiP及半导体封测展参观交流。2023年10月11日-13日，SiP及半导体封测展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：半导体行业观察