除了以更精细的间距容纳更多 I/O 的趋势外，还有许多其他努力将更多内容塞进封装而不是单个芯片。这包括扇出中的多个重新分布层、桥接器和中介层以将不同的裸片连接在一起、双面封装以增加密度，以及嵌入式裸片选项以在更小的外形中实现更快的裸片到裸片处理，从而消耗更少的功率。今天就由SiP及半导体封测展小编为你解读更多行业新趋势。

 

今天的 SiP 结合了各种组件，从 GPU 和 RF IC 到存储器、传感器、无源器件等等。例如，ASE 的 SiP 技术支持集成不同的微控制器、ASIC、天线和传感器，从而控制连续血糖监测仪 (CGM) 中的所有功能。

 

将四方扁平无引线 (QFN) 封装中的多个传感器重新设计为具有硅通孔的晶圆级芯片级封装 (WL-CSP)，这可以提高 80% 的电气性能，同时减少其足迹减少了 30%。Hung 表示，SiP 也有生物识别应用，包括用于测试血液的微流体通道的体外诊断、基于 SiP 的助听器以及用于传感器集线器的晶圆级 SiP，其占地面积比传统封装小 77%。

 

SiP 还动摇了供应链和成本结构。你每天都会在手机上看到这一点。它们变得更薄、更轻，同时执行更多功能，但这要求封装与这些设计保持同步，这意味着保持信号完整性、管理热问题、减少干扰等，但哪里有挑战，哪里就有解决方案。使用倒装芯片时，您在进行芯片贴装时会尝试从底部散发热量，因此您在接口处使用散热器和导热硅脂。我见过带有管道和冷却液的 3D 基板。

 

估计，到 2025 年，SiP 市场将以 5% 的复合年增长率增长至 170 亿美元，高于 2020 年的 138 亿美元。市场领导者是 ASE、索尼、Amkor、JCET 和台积电。大约 85% 的市场是移动和消费产品，其次是电信和基础设施，然后是汽车封装。

 

此外，SiP I/O 间距预计将从今天的 90-350m 收窄到 2025 年的 80-90m。使用铜柱的嵌入式硅桥，或使用 TSV 和微凸块的硅中介层。

 

SiP 包含多种组装方法，包括倒装芯片和引线键合 SiP（收入和单位大），其次是扇出 WLP，然后是嵌入式芯片封装。SiP 让系统设计人员能够灵活地混合和匹配 IC 技术、优化每个功能块的性能并降低成本。完全集成的 SiP 解决方案使设计人员能够以少的设计工作将蓝牙或摄像头模块等附加功能实现到系统中。

 

能够测量体温和拍摄心电图 (ECG) 的原型无线耳塞是 ASE 及其客户之一正在开发的可穿戴设备的新示例。工作电子、封装和测试框架位于耳塞外部附近，通过圆形 PCB 中的弹簧针连接。这种方法提高了信号完整性并实现了组件更换。工程师优化了成型工艺和金属聚合物材料以实现低电阻 (<0.05Ωm)，同时保持柔韧性以确保舒适贴合。

 

在柔性印刷电路上，信号处理 IC 和无源元件将 mV 级生物反馈信号转换为数字信号。耳塞使用热敏电阻测量温度，它比 IR LED 便宜。通过流程修改，ECG 波形能够与 Apple Watch 基准测试相匹配。

 

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文章来源：电子发烧友网