表面贴装展|Chiplet：先进封装代表

 

Chiplet是先进封装的代表，其将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die (裸片)，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。相较于传统SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片设计、制造成本，加速迭代速度。今天就由表面贴装展小编为你解读更多行业新趋势。

 

Chiplet的优势主要在于提升良率与降低成本。从产业链各环节来看，Chiplet革新半导体产业生态，芯片设计和封装或处于链条中心环节。

 

Chiplet发展涉及到整个半导体产业链，是一场生态变革，会影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的各个环节的参与者。

 

在分工上，当前由于产业规模尚未起量，企业边界较为模糊，大多数会跨越多个环节，例如国内的奇异摩尔、北雄芯、奎芯科技在提供芯粒方案同时也涉及芯片设计服务。

 

从产业链整体分工来看，发展初期企业边界较为模糊，Chiplet的平台是竞相布局的焦点。例如上文提到的一些企业既提供芯粒方案也涉及芯片设计服务，而Chiplet芯片设计企业的芯粒主要是自己提供，如AMD、华为、芯原微等。

 

资料显示，Chiplet的平台是竞相布局的焦点，不论是芯片设计服务企业（如奇异摩尔）、封装企业（如长电、日月光等），还是EDA工具（如概伦电子、华大九天等）企业都有所涉及，在为自身研发服务的同时，未来有机会成为行业通用平台。

 

据Omdia报告，2024年Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则会超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。

 

从市场格局来看，国内传统封装种类与产能规模达到世界，高端技术覆盖率已达到90%。在国家资金、政策支持下，国内IC封测市场内资企业保持领先地位，前三内资龙头企业合计占比27.1%。

 

随着技术逐步追赶，目前国内龙头企业先进封装技术已进入世界梯队，基本实现自主可控。

 

当前国内长电科技、通富微电和华天科技三家国内头部封测厂商均具备chiplet量产能力，长电科技在TSV-less、RDL等技术方面有所布局，通富微电推出融合了2.5D、3D、MCM-Chiplet等技术的先进封装平台——VISionS，华天科技推出由TSV、eSiFo、3D SiP构成的新先进封装技术平台——3D Matrix，预期未来将受益于封装价值量的提升。

 

长川科技Chiplet 芯粒的测试与先进封装将为公司带来新机遇。华峰测控是国内的集成电路测试设备企业，同样受益于 Chiplet 芯粒测试与先进封装带来的机遇。华大九天Chiplet 技术的应用需要 EDA 工具 的全面支持，作为国内 EDA 龙头，有望在 Chiplet 领域进行拓展。

 

产业链相关布局厂商还包括兴森科技、寒武纪、富满微、华润微、苏州固锝、中京电子、同兴达、劲拓股份、佰维存储、气派科技、深科达等。先进封装工艺与设备布局厂商包括新益昌、德龙激光和光力科技等。

 

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文章来源：乐晴智库