SiP及半导体封测展|SiP和先进封装行业的技术现状及发展趋势

半导体封装向着小型化、集成化、低功耗方向发展，SiP和先进封装将得到越来越多的应用。目前先进封装中的FC和WLCSP 处于大规模生产状态，2.5D/3D封装技术是“先进封装”的核心，技术也走向成熟，未来将会有非常高速的增长。SiP发展路径也是从平面到立体，传统的SiP封装主要是MCM集成，通常是平面排布的方式实现，近年来SiP朝着3D异质结构方向发展，需要集合TSV硅通孔技术、RDL重布线技术以及多种扇出型结构等，这是未来SiP的主要趋势。今天就由SiP及半导体封测展小编为你解读更多行业新趋势。

还有，先进封装也向着更高I/O密度的方向发展，以获得芯片到芯片之间更高的通信速度、带宽密度和能源效率。这个技术主要是混合键合（Hybrid bonding）工艺，正在推动下一代2.5D和3D封装技术，目前主要应用在高性能计算和存储器领域。混合键合要达到高效能与良率，两片晶圆键合时的均匀度和对准度必须的，对应的贴片设备变得非常重要，目前混合键合贴片设备处于开发阶段，领先的贴片设备企业都在向这个发力。

目前来看，智能手机、可穿戴设备、物联网等终端更重视产品本身的性能、功耗、小型化，是SiP主要应用领域，这些产品中的射频和WiFi模组是主要的应用，这是SiP增长的热点领域。2022年，汽车“新四化”的渗透会更高，车载电子的算力将会指数增大，相关FOWLP技术将会是芯片封装是主流。在“东数西算”的加持下，人工智能、HPC需求会进一步释放，2.5D/3D-IC技术会有更高的需求。另外，Chiplet技术即将推向应用，将是驱动2.5D/3D等先进封装发展的新动能，头部企业已经成功实现了3D Chiplet设计，这将加速先进封装和SiP的应用。还有就是当下兴起的IPD技术（集成无源器件），进一步实现模组的小型化，也是实现系统级封装（SIP）的重要方式。

从技术角度讲，如何提升集成电路的片内互连和异构系统集成中的片外互连的密度是一个挑战，需要生产设备、制造工艺和材料以及EDA工具的配合。另外，把不同的小芯片集成到一起，牵涉到不同的工艺、信号和封装等诸，后续的测试是一个难题。先进封装的工艺更加精细，对封装设备有新的挑战，由于先进封装中芯片距离很近，甚至堆叠在一起，在堆叠和重构过程中高速拾取和高精度放置的Die Bond设备，同时，先进封装的技术没有统一标准，各个厂商的工艺差异化很大可能需要大量客制化设备，在这方面我们华封科技率先采用模块化设计，灵活配置客户需求的同时确保了速度、精度、稳定性方面行业领先。

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