半导体封装测试展|谁是封装基板之王？陶瓷、有机与嵌入式基板的精彩对决

 

封装基板是电子元器件封装过程中的关键部件，它为集成电路（IC）提供稳定的载体，实现电气连接、热传导和保护作用。封装基板对于提高电子产品的性能、可靠性和耐用性具有重要意义。本文将介绍封装基板的基本概念以及常见的分类。今天就由半导体封装测试展小编为你解读更多行业新趋势。

 

一、封装基板的概述

 

封装基板是一种特殊的印刷电路板（PCB），主要用于实现IC与外部电路的连接。封装基板上通常预先设有金属化孔、焊盘和导线等元件，以便于IC的贴装和连接。封装基板的主要功能包括：

 

提供稳定的载体：封装基板为IC提供一个坚固的支撑结构，保证其在生产、运输和使用过程中不受损伤。

 

实现电气连接：封装基板上的金属化孔、焊盘和导线可以将IC的输入、输出和控制信号与外部电路连接起来，实现功能的实现。

 

传导热量：封装基板通常采用具有良好热传导性能的材料制成，可以将IC产生的热量迅速传导至散热结构，降低IC的工作温度，提高其稳定性和寿命。

 

保护作用：封装基板可以将IC与外部环境隔离，保护其免受灰尘、湿气、机械冲击等不利因素的影响。

 

二、封装基板的分类

 

根据封装基板的材料、结构和功能特点，常见的封装基板可以分为以下几类：

 

1、有源封装基板（APB）

 

有源封装基板是一种将IC芯片直接封装在基板上的封装方式。在这种基板上，IC芯片与基板之间的连接通过无铅焊料、金属胶等材料实现。有源封装基板具有良好的电气性能和热传导性能，适用于高性能、高密度的电子产品。

 

2、无源封装基板（PPB）

 

无源封装基板是指在基板上没有集成任何主动元件（如IC芯片）的封装基板。这种基板主要用于实现IC与外部电路的连接，不承担主动功能。无源封装基板具有较低的成本和较简单的制作工艺，适用于低功耗、低要求的电子产品。

 

3、陶瓷封装基板

 

陶瓷封装基板是一种采用陶瓷材料作为基板的封装方式。陶瓷基板具有优良的热导性、高温稳定性和良好的电气性能。由于陶瓷材料的成本较高，这种封装基板主要应用于高性能、高可靠性要求的电子产品，如航空航天、军事、通信等领域。

 

4、有机封装基板

 

有机封装基板是一种采用有机材料（如FR-4、CEM-1等）作为基板的封装方式。有机基板具有较低的成本、较好的加工性能和较轻的重量。这种封装基板主要应用于消费类电子产品，如手机、电脑等。

 

5、嵌入式封装基板

 

嵌入式封装基板是一种将IC芯片嵌入基板内部的封装方式。这种基板可以减小封装体积，提高电子产品的集成度。嵌入式封装基板主要应用于高密度、超薄型的电子产品，如穿戴设备、物联网设备等。

 

6、多层封装基板

 

多层封装基板是指由多层导电层和缘层叠加而成的封装基板。多层基板可以实现更高的信号传输速率和更紧凑的布局设计，适用于高性能、高集成度的电子产品。

 

三、总结

 

封装基板是电子元器件封装过程中的关键部件，对于提高电子产品的性能、可靠性和耐用性具有重要意义。根据封装基板的材料、结构和功能特点，常见的封装基板可以分为有源封装基板、无源封装基板、陶瓷封装基板、有机封装基板、嵌入式封装基板和多层封装基板等。在选择封装基板时，需要根据电子产品的性能要求、成本预算等因素综合考虑。

 

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文章来源：真空回流焊中科同志