表面贴装展|浅谈制氮机在SMT（表面贴装技术）与波峰焊行业的应用

 

制氮机在SMT（表面贴装技术）和波峰焊行业中广泛应用。以下是其应用的详细说明。今天就由表面贴装展小编为你解读更多行业新趋势。

 

表面贴装技术：一种电子元器件安装技术，将电子元器件直接安装在印制电路板（PCB）表面的方法，以减小PCB的大小、重量和成本。

 

波峰焊：一种电子元器件安装技术，使用烙铁或焊枪将元器件焊接在PCB上，其中焊接点被涂上熔化的焊料并通过波峰移动来完成焊接。

 

一、表面贴装技术使用氮气的主要优点如下：

 

防止氧化：氮气是一种惰性气体，不易与其他元素反应，因此可以有效地防止元器件和电路板上的金属与空气中的氧气发生氧化反应。这可以避免元器件损坏或电路板质量不稳定的问题。

 

防止潮气：在潮湿环境下，电子元器件和电路板容易吸水，导致短路等问题。使用氮气可以有效地降低空气中的湿度，减少水分对电子元器件和电路板的影响。

 

提高焊接质量：在表面贴装过程中，氮气可以被用作惰性气体环境，以减少焊接过程中的氧化反应，从而提高焊接质量。氮气的使用可以提高焊接连接的可靠性和稳定性，降低焊接缺陷的发生率。

 

保证产品品质：使用氮气可以减少电子元器件和电路板质量受到外部环境影响的风险，从而保证产品的品质稳定性。这对于很多高端电子产品的生产至关重要。

 

提高生产效率：在表面贴装过程中，氮气可以帮助厂商减少氧化和潮湿问题的发生，从而降低制造过程中的错误率，提高生产效率。此外，使用氮气还可以减少焊接过程中需要清洁的次数，从而进一步提高生产效率。

 

波峰焊是一种高质量的焊接技术，可用于生产需要高度可靠性的电子产品。

 

二、波峰焊使用氮气的优点如下：

 

防止氧化：氮气可用作保护气体，防止焊接过程中的氧气进入焊接区域，从而防止氧化。这有助于确保焊缝的质量，同时减少了二次加工或修复的需求。

 

降低热应力：氮气的快速冷却能力能够降低焊接区域的热应力。这有助于减少焊接区域的变形，并提高焊缝的稳定性和可靠性。

 

提高质量：使用氮气能够提高焊缝的质量和强度。它可以消除气孔和其他缺陷，从而提高焊接区域的可靠性和耐久性。

 

节约成本：使用氮气可以降低焊接过程中的成本。它可以减少二次加工或修复的需求，并提高焊缝的一次通过率。这些都有助于节省成本和时间。

 

保护环境：使用氮气还有助于保护环境。它可以减少对大气中的氧气的消耗，并减少对环境的污染。

 

使用氮气是一种有效的波峰焊技术，它能够提高焊接区域的质量和可靠性，同时还能够节约成本，保护环境。

 

三、总结

 

氮机在SMT和波峰焊行业中的应用非常重要。它们可以提供干燥和清洁的环境，以提高元件和PCB的质量和可靠性。此外，它们还可以减少焊接缺陷率，并提高产品的质量和生产效率。

 

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文章来源：成都制氮机厂家聚联成