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深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

半导体封装测试展|半导体封测市场波动加剧寡头效应

 

美国半导体行业协会(SIA)近日公布的新数据显示,2022年第四季度全球半导体销售额降至1302亿美元,较2021年同期下滑了14.7%,较2022年第三季度下滑了7.7%。记者通过采访了解到,受半导体产业市场波动影响,处于产业链下游的委外封测厂因交期较短,成为IC设计公司率先砍单的对象,使得部分委外封测企业的业绩也受到了影响。在这样的背景下,订单开始向龙头企业集中,寡头效应更加明显。今天就由半导体封装测试展小编为你解读更多行业新趋势。

 

1、龙头企业成绩单依旧亮眼

 

2022年全球半导体市场表现不佳,但从全年营收来看,龙头委外封测企业仍然交出了相对亮眼的成绩单。

 

日前发布的企业财报数据显示,2022年委外封测整体营收较2021年增长9.82%,达到3154亿元,其中前十强的营收达到2459亿元,较2021年增长10.44%。

 

公开数据显示,2022年,日月光年营收同比增长10.68%,市占率比2021年提升了0.21%;安靠营收同比增长14.99%,市占率提升了0.64%;长电科技营收同比增长10.74%,市占率提升了0.09%。此外,通富微电在市场环境欠佳的情况下,2022年营收仍超过200亿元,同比增长30%,力压力成科技成为全球第四大封测公司。

 

2、市场波动加剧寡头效应

 

从上述成绩单背后,也能发现寡头效应。2022年市占率排名前五的封测厂商市场规模以一定速度增长,似乎并没有受到太多市场影响。但市占率排名相对靠后的企业却不乐观。

 

排名第九以及第十的颀邦和南茂在2022年的营收双双下滑,颀邦是自2019年以来营收次出现负增长,年营收增长率较2021年相比减少11.72%,市占率减少0.43%;南茂则是自2016年以来营收次出现负增长,年营收同比减少14.55%,市占率减少0.49%。

 

在市场环境相对较好的时候,各个企业订单量均满载,无法反映出企业的真实竞争力。而在市场波动的情况下,在僧多粥少的环境中,往往只有体量大且抗风险能力足够大的企业才能依旧获得相应的订单。

 

自2021年年末以来,市场开始逐渐走入疲软期,虽然上游晶圆代工厂产能依旧满载,汽车芯片、工控芯片等市场需求仍较为稳健,但消费类通用芯片产品市场需求逐渐放缓,整体半导体封测行业订单量也随之出现下滑的情况。有消息透露,由于消费类电子产品市场的不景气,自2022年季度开始,封测行业常规的系列产品的订单量下跌了20%~30%。对于一线封测厂商而言,在产能紧缺时期与IC设计客户已经签订了产能保障合同,通过绑定优质行业头部客户,可以确保公司持续获得订单。而中小型封测厂商在缺少一线封测厂的外溢订单后,市场需求疲软将导致部分厂商出现产能利用率不足的情况,产能会进一步向龙头企业迁移。

 

3、龙头企业汽车电子业务增长明显

 

尽管如今封测产业处于波动期,但是封测龙头企业几乎均在汽车电子领域发力,使汽车电子成为少数亮眼的业务。

 

不久前,安靠科技和格芯半导体共同发布公告称,将共建葡萄牙大型封装项目。该项目致力于发展欧洲制造生态系统,尤其是在汽车市场,以及为汽车电子在内的关键终端市场创造更多欧洲供应链自主权。

 

长电科技在去年11月宣布,完成向全资子公司长电科技管理有限公司增资,此次增资使管理公司注册资本总额增至10亿元,而汽车电子是长电科技管理有限公司的主营业务,此前在上海成立了“汽车电子事业中心”,此次增资意在表明长电科技加强其在汽车电子方面的业务。

 

汽车电子是现在半导体的应用市场中,难得的仍在高速增长的下游市场,而且未来增长也比较乐观。

 

除了传统汽车以外,新能源汽车才是芯片“大户”,这种车需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件,而这些对IGBT、MOSFET、二管等半导体器件的需求量也有大幅增加,一台好些的新能源汽车需要的芯片可能达到2000颗左右,需求量十分惊人。

 

对于封测巨头们而言,在其他领域业绩不理想的情况下,汽车电子业务仍处于高速增长,似乎成为了“寒冬里的一把火”。日月光2022年财报显示,封测事业汽车电子年营收增长50%,所有与汽车电子相关的业务年增长也达50%,是目前日月光增长快的业务。安靠科技2022年汽车电子营收占比达20%,仅次于手机等通信电子类的营收。

 

对于封测巨头们而言,他们有足够的抗风险能力,且资金力量充足,市场波动期于他们而言也是扩张自己版图的佳机会,而汽车电子是如今增长稳的一个赛道,因此在市场波动期间,拓展汽车电子可谓是佳的一个选择。

 

以上便是半导体封装测试展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到半导体封装测试展参观交流。2023年10月11日-13日,半导体封装测试展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:中国电子报

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