电子展|DPC金属化设备昂贵，电镀牌照推高进入壁垒

 

陶瓷基板在烧结成型之后，需对其表面实施金属化，然后通过影像转移的方法完成表面图形的制作，以实现陶瓷基板的电气连接性能。常见表面金属化工艺包括高温/低温共烧陶瓷技术（HTCC/LTCC）、薄膜技术（TFC）、直接键合铜技术（DBC）、直接电镀铜技术（DPC）、活性金属焊接技术（AMB）等。今天就由电子展小编为你解读更多行业新趋势。

 

溅射和电镀为DPC工艺核心。据《电子封装陶瓷基板》，DPC陶瓷基板制备前端采用了半导体微加工技术(溅射镀膜、光刻、显影等)，后端则采用了印刷线路板(PCB)制备技术(图形电镀、填孔、表面研磨、刻蚀、表面处理等)，其中溅射种子层决定了金属线路层与陶瓷基板的结合强度，电镀填孔工艺则决定了沉积效率及表面镀层平整度。

 

工艺特点包括：

 

1）采用半导体微加工技术，陶瓷基板上金属线路更加精细(线宽/线距可低至30~50，与线路层厚度相关)，因此DPC基板非常适合对准精度要求较高的微电子器件封装；

 

2）采用激光打孔与电镀填孔技术，实现了陶瓷基板上/下表面垂直互联，可实现电子器件三维封装与集成，降低器件体积；

 

3）采用电镀生长控制线路层厚度(一般为10~100)，并通过研磨降低线路层表面粗糙度，满足高温、大电流器件封装需求；4）低温制备工艺(300°C以下)避免了高温对基片材料和金属线路层的不利影响，同时也降低了生产成本。

 

前期设备投资额较高。DPC金属化设备投资额大，前端真空磁控溅射镀膜机、后端电镀及蚀刻设备投资高昂且工艺复杂。据华经产业研究院，中国真空镀膜机供给不足，大多产品依赖进口，整体真空镀膜机行业的产品结构有待调整。

 

电镀牌照推高进入壁垒。电镀工序高能耗高废水，法律、行政进入壁垒不断加强。发改委2021年7月印发的《“十四五”循环经济发展规划》强化重点行业清洁生产，推动石化、电镀、化工等行业制定清洁生产改造计划；2021年11月，工信部发布《“十四五”工业绿色发展规划》强化重点行业清洁生产改造工程；地方省市对电镀行业环保要求进一步提高，例如进行落后产能的专项整治、倡导污染防治、电镀污水资源化处理、设立电镀企业入园标准以及相关举报奖惩制度等。2022年10月，国瓷材料公告收购中国大陆DPC陶瓷基板头部企业赛创电气100%股权，由先进陶瓷粉体和基片环节进入先进陶瓷基板解决方案的产业链环节，完善陶瓷粉体-陶瓷基片-陶瓷基板产业链垂直一体化布局，业务范围和下游应用领域得到长期和几何级数律的进一步拓展，盈利能力、抗风险能力也将进一步加强。

 

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文章来源：电子发烧友