表面贴装展|打破SMT焊接的难题：如何有效避免锡球与立碑的产生

 

在当今的电子制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种广泛使用的技术，尤其在电子元器件的装配中。然而，在SMT过程中，有时会遇到一些问题，例如产生锡球和立碑现象，这些问题不仅会影响产品的质量，还可能导致设备的故障。本文将探讨这些问题的产生原因以及解决方法。今天就由表面贴装展小编为你解读更多行业新趋势。

 

我们来看一下产生锡球的原因。锡球是在回流焊接过程中，因为焊料在熔化和固化过程中形成的小球状物质。产生锡球的原因有很多，包括：

 

PCB板清洗不彻底：如果PCB板在焊接前未能清洗干净，板面的灰尘和杂质可能会影响焊料的熔化，导致锡球的产生。

 

焊料质量问题：如果焊料本身的质量不合格，包含杂质或者活性剂过量，也可能导致锡球的产生。

 

回流炉温度过高或者升温过快：这可能导致焊料熔化过快，产生过量的锡球。

 

为了解决产生锡球的问题，我们可以从以下几个方面入手：

 

提高PCB板的清洗效率：使用专业的清洗剂和设备，确保PCB板在焊接前干净无杂质。

 

选择合格的焊料：在购买焊料时，要选择质量合格，含有适量活性剂的焊料。

 

调整回流炉的温度和升温速度：温度应该保持在焊料熔化的适宜温度，升温速度也应该适中，以防止焊料熔化过快。

 

然后，我们来看一下立碑现象的产生原因。立碑是指在SMT焊接过程中，部分元器件偏离了原本的位置，呈现一种立起的状态。产生立碑的原因主要有：

 

PCB板表面的平整度问题：如果PCB板表面不平，元器件在焊接过程中可能会因为受力不均而发生移位。

 

元器件自身的质量问题：如果元器件自身的质量问题，例如形状不规则，重心偏移，也可能导致立碑现象的发生。

 

焊料印刷问题：如果焊料印刷不均匀，可能会导致元器件在焊接过程中受力不均，从而产生立碑现象。

 

解决立碑现象的方法也有很多，包括：提高PCB板的加工精度：通过改进加工工艺，保证PCB板的平整度，避免元器件在焊接过程中因为受力不均而发生移位。

 

选择质量可靠的元器件：购买元器件时，应注意其形状是否规则，重心是否稳定，避免选择可能导致立碑现象的元器件。

 

优化焊料印刷工艺：改进焊料印刷工艺，保证焊料的印刷均匀，避免元器件在焊接过程中受力不均。

 

我们需要注意，虽然这些解决方法可能在某些情况下有效，但由于SMT回流焊接的工艺复杂，受多种因素影响，因此我们需要结合具体情况，进行全面的分析和判断，选择合适的解决方法。

 

另外，我们还应注意实时监控和控制焊接过程，一旦发现问题，立即进行调整，以减少质量问题的发生。同时，对焊接过程中可能出现的问题，要有充分的理解和预见，以提前制定应对策略，提高生产效率。

 

总的来说，无论是锡球问题还是立碑现象，我们都可以通过改进工艺、选择合格的材料和设备、优化操作过程等方式来解决。这不仅可以提高产品的质量，还可以提高生产效率，降低生产成本。

 

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文章来源：真空回流焊中科同志