表面贴装展|温度与元器件的热辣恋情：SMT焊接耐热温度的探索

 

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是目前电子元器件焊接的主要方法，它通过焊接，将元器件固定在电路板上。然而，焊接过程中所产生的高温可能对电子元器件造成损伤，因此，电子元器件的焊接耐热温度是电子制造业务中需要关注的重要问题。本文就将深入探讨一般电子元器件的SMT焊接耐热温度。今天就由表面贴装展小编为你解读更多行业新趋势。

 

在探讨元器件的耐热温度之前，先需要明确一点：电子元器件的焊接耐热温度并不是一个恒定的值，而是受到多种因素的影响，例如元器件的材质、尺寸、设计等。不同类型的元器件，其耐热温度可能会有较大的差异。

 

大多数的电子元器件，包括电阻、电容、二管、三管等，其耐热温度通常在260℃以下。对于这些元器件，焊接温度过高可能会导致内部结构的损伤，影响元器件的性能。对于某些特殊的元器件，例如电感器、磁珠、热敏电阻等，由于其内部材料的特性，其耐热温度可能更低。

 

在SMT焊接过程中，为了防止元器件的过热损伤，通常会设定一个合适的焊接温度曲线，也就是我们常说的热风回流焊接曲线。这个曲线是通过实验得出的，可以保证在焊接过程中，元器件的温度能够在安全范围内变化。

 

一个典型的热风回流焊接曲线，大致包括四个阶段：预热阶段、热浸阶段、回流阶段和冷却阶段。

 

预热阶段：预热阶段是为了使元器件和电路板的温度慢慢升高，避免由于温度升高过快，造成元器件和电路板的热应力过大。预热阶段的结束温度通常在150℃左右，保持时间约为60-120秒。

 

热浸阶段：热浸阶段的目的是使焊膏充分熔化，形成焊接液。这个阶段的温度通常在150℃到200℃之间，持续时间约为60-120秒。

 

回流阶段：回流阶段是整个焊接过程中关键的阶段。在这个阶段，焊接液会充分地与元器件和电路板接触，形成良好的焊接点。回流阶段的温度通常需要达到元器件的耐热温度，通常在217℃到260℃之间，但这需要根据具体的元器件类型和焊膏类型来决定。这个阶段的持续时间通常在30-60秒。

 

冷却阶段：冷却阶段的目的是让元器件和电路板的温度慢慢下降，防止由于温度下降过快，造成焊接点的热应力过大。冷却阶段的结束温度通常在100℃以下。

 

需要注意的是，上述焊接温度曲线仅供参考，具体的焊接温度和时间需要根据元器件的类型、尺寸、材质以及焊膏的类型等因素进行调整。为了确保焊接的质量和元器件的安全，需要进行充分的实验和测试，得出适合的焊接参数。

 

除此之外，为了保证元器件的焊接耐热温度，还需要在焊接前进行足够的元器件筛选和质量控制，选择耐热性能良好的元器件，且在焊接过程中，实施严格的质量监控和温度控制，确保焊接过程的稳定和可控。

 

总的来说，一般电子元器件的SMT焊接耐热温度是一个复杂而重要的问题，它需要我们从元器件的选择、焊接参数的设定、焊接过程的监控等多个方面进行深入研究和严格控制，以确保焊接的质量和元器件的安全。

 

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文章来源：真空回流焊中科同志