|碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术 - 励展(深圳)展览有限公司
深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

华南电子展|碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术

 

随着技术的不断进步,电力电子行业也在迅速发展。在这个过程中,碳化硅(#百家新收益#SiC)功率器件由于其出色的性能特点,逐渐成为行业的焦点。它不仅可以提供更高的效率,还能在更严苛的环境中稳定工作。以下我们将详细介绍碳化硅功率器件的特性、测试方法以及应用技术。今天就由华南电子展小编为你解读更多行业新趋势。

 

1. 特性

 

宽带隙特性:SiC材料具有3.26eV的宽带隙,远大于硅的1.12eV。这使得SiC功率器件具有更低的漏电流和更高的工作温度。

 

高热导率:SiC的热导率高达4.9W/cm·K,是硅的三倍,使其在高温下仍能维持稳定性。

 

高电场强度:SiC可以在高电压下工作,因此可以设计更小、更轻的功率器件,节省材料和空间。

 

2. 测试

 

静态特性测试:主要测试器件在开关状态下的特性,如导通电阻、阈值电压和饱和电流等。

 

动态特性测试:主要测试器件在开关转换过程中的损失,包括开关损失和传导损失。

 

温度特性测试:在不同的工作温度下,测试SiC器件的性能变化。这对于了解其在高温环境中的稳定性至关重要。

 

3. 应用技术

 

器件选择:根据具体应用的需求,如电压、电流和工作环境,选择合适的SiC功率器件。

 

驱动与保护:由于SiC器件的开关速度快,需要特殊的驱动策略来减少开关过程中的损失。同时,还需要确保器件在过电流、过压和过温等异常情况下得到有效的保护。

 

散热设计:虽然SiC器件在高温下具有优异的稳定性,但仍然需要有效的散热设计,以确保其长时间稳定工作。

 

4. 应用领域

 

由于SiC功率器件的出色性能,它已经被广泛应用于多个领域:

 

电力转换:在可再生能源(如太阳能和风能)的逆变器中,SiC器件可以提供更高的效率和功率密度。

 

 

汽车电子:在电动汽车和混合动力汽车的驱动系统中,SiC器件可以提高效率,延长电池寿命。

 

工业驱动:在高电压和大电流的电机驱动中,SiC器件可以提供更高的效率和可靠性。

 

5. 设计和集成

 

小化电磁干扰(EMI):由于SiC功率器件的快速开关特性,可能会产生电磁干扰。为此,设计者需要采取措施,如优化布局、使用电磁屏蔽和添加滤波器,以减少EMI对其他电子设备的影响。

 

系统集成:考虑到SiC器件的小尺寸和高性能,设计者可以设计更紧凑、集成度更高的电子系统,从而节省空间和成本。

 

回路设计:传统的功率电子回路可能需要针对SiC器件进行一些调整和优化,以确保达到佳的性能和可靠性。

 

6. 发展趋势

 

物料创新:虽然当前的SiC技术已经相当成熟,但随着材料科学的进步,我们可以期待出现性能更好、成本更低的SiC材料。

 

封装技术:新的封装技术可能会进一步减小SiC器件的尺寸,同时提高其热效率和可靠性。

 

宽频带应用:SiC器件的快速开关特性使其特别适用于宽频带应用,如射频(RF)功率放大器和高频电力转换器。

 

总体挑战与前景

 

虽然碳化硅功率器件在电力电子领域提供了许多优势,但设计者和制造商仍然面临一些挑战,如提高生产率、降低成本和优化系统集成。然而,随着技术的不断进步,预计这些挑战会逐渐得到解决。

 

展望未来,碳化硅功率器件将继续支持电力电子行业的创新和发展,为我们的日常生活和工业应用带来更多的高效、可靠和节能的解决方案。

 

以上便是华南电子展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到华南电子展参观交流。2023年10月11日-13日,华南电子展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:真空回流焊中科同志

 

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