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自疫情爆发以来，宅经济迅速发展，5G、人工智能、电动汽车市场快速扩张，芯片需求进一步猛涨。

为应对全球芯片短缺，台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际等芯片制造企业纷纷建厂扩张。SEMI在去年6月的《世界晶圆厂预测报告》中统计，全球半导体厂商将在2021年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。到2022年底，相当于全球将新增260万片晶圆/月（按8寸晶圆折算）的产能。

芯片制造商疯狂扩张，为上游的硅片和设备市场带来强大需求量，引起硅片和设备行业销售额增加、产能扩张。

据芯思想不完全统计，过去一年，芯片相关扩产或新增的项目达到40个，而不只芯片制造商疯狂扩张产线，上游的硅片制造商同样在强大的需求下建厂，大家都想依靠“缺芯”赚得盆满钵满。

同时，美国，欧盟和日本等各国政府近年来也都在相继出台芯片法案和规划，招揽头部晶圆代工厂赴本地建厂。Omdia高级咨询总监Akira Minamikawa表示：“我从未见过如此多国的政府资金投入半导体行业。这是以前很长时间都没有发生过的罕见状况，现在他们同时在发生。”

在全球晶圆厂大规模扩产的趋势下，对产能过剩的忧虑一直存在。

一方面，结合全球半导体行业的历史经验，半导体需求急剧增加有周期性和结构性原因，且长期呈周期性波动状态。而当前半导体市场产能紧缺挑战，主要是短期内的结构性供需失衡。另外，Gartner研究副总裁盛陵海表示，在整个半导体的发展中，大约两三年会产生一个周期，而目前正处于一个供不应求的高峰周期。

另一方面，新建产能从开工到投产需要耗时良久，当前新建产能短时间内并不能缓解芯片短缺难题。总体来看，近两年扩建的晶圆厂大部分将在2023年至2025年左右开始投产。而业界预计，半导体供需关系将于2022年底达到紧平衡，预计2023年芯片短缺将得以缓解。这就意味着，需求放缓后，大规模产能增加将会加大半导体产能过剩的可能性。

当扩产成为行业主旋律的同时，过剩的疑云将始终浮在产业上空。

针对晶圆制造商的扩产举动，从市场数据来看不难理解。

据Gartner分析师Sam Wang的预测报告数据，2021年代工收入增长了31.3%，达到1002亿美元(2020年增长22.5%)，其中晶圆ASP（平均销售价格）增长11.5%，晶圆出货量增长17.8%。

2022年，预测代工行业的晶圆利用率保持在95%以上，其中电源管理IC、驱动IC、指纹传感器等200毫米（8英寸）晶圆供应尤为紧张。

在此情形下，晶圆代工厂有信心与客户签订长期合约，并以预付晶圆款为担保。Gartner预计，2022年代工行业收入将增长18.3%，达到1185亿美元。

此外国家也集中资源推动半导体产业供应链本土化，如中国、欧美、日本等多国家和地区都出台了全新的芯片发展战略，以提供财政激励促进晶圆制造本土化。

多重因素驱动下，给代工厂扩产增添了动力。据了解，很多晶圆代工厂还将在今年加大对新的300mm（12英寸）晶圆厂的资本支出，预计整体支出规模达714亿美元，同比增长40.1%。

 

其中，明显的例子是代工厂台积电，其资本支出将从2021年的300亿美元增加到今年的420亿美元。尽管台积电越来越专注于先进制造，但公司仍会将高达20%（约90亿美元）的扩大资本支出分配给成熟工艺的芯片。

再结合代工厂去年来新增的扩产规划，大多数晶圆代工及IDM厂商的扩产目标集中于28nm和40nm制程，鉴于大部分产量将用于成熟节点半导体。很明显，随着更多投资计划的实施，成熟制程半导体的制造能力将从明年开始迅速增长。

然而从工艺节点划分的代工收入来看，相较于先进工艺，成熟节点增幅缓慢，20nm及以上制程收入占比将逐年下降。当前，5G智能手机、WiFi、企业PC和数据中心的芯片仍是需求驱动因素，5nm需求将在2022、2023年持续增加，代工厂3nm工艺的爬坡速率低于预期，明年后将会迎来爆发式需求。

因此，随着新工厂的上线，成熟制程的芯片供应将大幅增加，可能会面临供过于求的局面，但高端芯片产能或将出现短缺。

跌入“产能过剩”循环

今年1月份，联电就表示2023年后28nm市场可能面临供过于求的局势。IC Insights预测，半导体市场持续强劲的销售增长可能会在2024年碰壁。2024年将是市场的下一个周期性低迷期，2025-2026年将恢复增长。

Gartner分析师Sam Wang近期在预测报告中也印证了这一观点，芯片短缺将在2022年缓解，2022年半导体市场增长率为13.62%，低于2021年的26.34%，且2023年降至3.63%，2024年半导体市场营收出现下滑，同比降低2.18%。

可见，分析师和投资者开始担心，尽管某些类型的芯片仍然短缺，但其他类型芯片的闲置库存却在不断增加。随着代工产能的持续释放以及市场增速的持续回落甚至倒退，市场供需关系也将从供不应求向供需平衡，再到供过于求的过程转变。

从历史长期规律来看，在资本开支大幅增长的一到两年后将会伴随半导体市场的大幅下跌。例如1984年全球半导体行业资本开支涨幅达106%，而后的第二年半导体市场下跌了17%。此后的四个周期也是出现相同的规律。

不难了解，影响半导体市场增长率的因素很多，包括整体经济和关键电子产品的需求。然而，长期以来，半导体行业的强劲资本支出以及产能的大幅增加总是会导致产能过剩，进而导致半导体价格下跌，尤其是内存等大宗商品，电子制造商和分销商持有的库存被削减。

通过复盘历史周期得到非常重要的指标，那就是资本危险临界线。当资本开支增长超过40%的时候，通常预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。

从上述晶圆代工厂资本支出数据来看，各大代工厂以及总体支出比例达到产能过剩的临界点。台积电2021年的资本开支增速同比达到74%，今年同比增加40%；联电连续三年资金支出同比提升65%以上；格芯同样大刀阔斧的投资建厂；英特尔资本开支同比增速达到37%，已经达到高水位线；三星资本开支增幅不大，但投资金额仅次于台积电。

除了代工厂资本开支超出临界线外，在各国政府自给自足战略的推动下，晶圆厂在全球不同地区建设新晶圆厂，但不共享共同资源或将导致晶圆厂运营效率降低。

正如之前的行业周期所示，代工厂宣布扩张只会增加下一次供过于求的压力，资本支出的强劲同比增长往往伴随着市场增长的显着放缓。这些放缓是由于产能暂时扩张速度快于需求，这导致代工厂大幅降价，以及利用率降低。

Gartner报告预测，到2024-2025年，市场需求将无法满足产能扩张的速度，导致代工产能利用率（等效8英寸晶圆）下降至近80%。

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文章来源：L晨光 半导体行业观察