今天就由电子展小编将为你解读更多行业新趋势。上回讲到SMT人必备的前50个SMT知识点，今天继续为大家带来后面的50个SMT的知识点，供大家阅读参考。
51. 63Sn+37Pb之熔点温度为183℃,共晶点温度约为200℃;
52. SMT使用量大的电子零件材质是瓷;
53. 在含铅生产中,一般来讲回焊炉温度曲线其曲线高温度225℃较适宜;
54. 在锡炉检验时，锡炉的温度245℃较适宜;
55. SMT零件卷带式包装的分胶带和纸带包装;
56. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
57. 钢网的开口率一般来讲，在0.8-1.2之间，太小那么少锡，太大那么浪费锡膏和容易产生锡珠；
58.SMT段排阻无方向性;
59. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间,所以印刷后的基板,必须在4小时之过炉,一般是规定2小时;
60. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
61. 正面插件, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
62. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
63. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
64. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
65. 迥焊炉温度的升温斜率不能大于3℃/s的主要原因是，器件的物理特性决定的，温度升高太快，容易导致器件开裂。66. 迥焊炉的温度设置，一般是根据锡膏的标准曲线，结合实际生产的产品，设置、测量的正确的焊接效果的温度曲线;
67. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
68. 无铅锡膏〔Sn96.5+Ag3+Cu0.5〕的特点是熔点高，流动性小，焊接强度高，但在焊接时，焊点外表容易氧化，所以一般会采用N2来防止氧化;
69. ICT测试是指针床测试;
70. ICT的测试,能测电子零件,一般采用静态测试;
71. 焊锡的特性是融点比其它金属低﹑物理性能可以满足焊接条件﹑高温时流动性比其它金属好;
72. 迥焊炉在零件更换,制程条件变更时,要重新测量测度曲线;
73.Δt是指温度曲线的不同采测点在同一时刻的温度差异;74.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
75. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
76. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
77. 目检段假设无法确认那么需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
78. 假设零件包装方式为12w8P, 那么计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
79.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
80. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
81. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
82.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
83.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
84. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
85. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;
86. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
87. 静电的特点﹕高电压、小电流﹑受湿度影响较大;
88. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
89. 品质的真意就是就做好;
90. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件，先贴低零件，后贴高零件;
91. BIOS是一种根本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
92. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
93. 常见的自动放置机有三种根本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
94. SMT制程中没有LOADER和UNLOADER也可以生产;
95. SMT标准流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-检查测试-收板机;
96.IC的本体上一般都有1#脚位表示，SOP形IC为凹型缺口处，逆时针方向的脚为1#脚，QFP、PLCC等为小圆点逆时针方向的脚为1#脚，或小三角指向处为1#脚；
97. 制程中空焊、假焊不良造成的原因﹕
a.器件引脚氧化或有其他杂质导致不良
b．基板焊盘设计导致不良
c．钢网开孔太小，焊接处少锡导致不良
d．器件引脚变形导致不良
e．锡膏品质不良，可焊接性差导致不良
f．温度曲线的设置不适宜生产，导致不良
g．回流炉本身的缺陷，ΔT太大导致不良
98.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d.Stencil反面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
99.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区：锡膏中溶剂挥发。
b.均温区：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区：焊锡熔融。
d.冷却区：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
100. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕
a．PCB PAD设计不良
b．钢板开孔设计不良
c．置件深度或置件压力过大
d．Profile曲线上升斜率过大
e．锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
101.QE、IE、PE、ME、TE、RE分别是指品质工程师、IE工程师、工艺工程师和产品工程师、机械工程师、测试工程师、修护工程师。
102.BOM物料清单（BillofMaterial）以基本数据类型来描述产品结构的资料就是物料清单，贴片加工厂要求的BOM包含原材料名称、需求量、贴片位号，BOM是贴片机编程及IPQC确定的关键步骤。
103.DIPDIP封装（DualIn-linePackage）也叫双列直插入式封装技术，指采用双列直插方式封装的集成电路IC芯片，大多数中小规模集成电路均采用这类封装类型，其引脚数一般不超过100。
104.SMT表层贴片技术（SurfaceMountTechnology）将表层贴片电子元器件贴、焊到印制电路板表层要求位上的电路装联技术。
105.SMD表层贴片器件(SurfaceMountedDevices)，在电子加工行业发展的初始阶段，过孔装配完全由人力来完成，自动化机器推出后，它们可放置一些简易的引脚元件，从无源元件到有源元件和集成IC电路，都变成了表层贴片器件(SMD)并可通过拾放机器设备进行装配。
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文章来源：MLB设备工程1部