深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

芯片市场,迈向10000亿美元(上篇)

今天就由SiP及半导体封测展小编将为你解读更多行业新趋势。

据多方机构预测,芯片行业有望在未来十年的某个时候达到 1 万亿美元,虽然确切的时间取决于多种因素,但趋势线似乎是稳定的。数据的数字化、技术的数字化以及向新市场和现有市场的扩张,预计将共同推动芯片行业未来几年的增长。

IC 世界的确切收入何时将超过 1 万亿美元取决于许多因素,从供应链故障到经济衰退。在目前的轨道上,芯片行业早就可能在 2028 年达到这一里程碑。据多份报告显示,去年的总收入约为 6000 亿美元。但该目标也可能会推迟几年,因为供应链的限制和地缘政治力量会增加一些暂时的不确定性。尽管如此,越来越多的芯片正在被广泛使用,而且预计还会继续增长——即使在此过程中会出现一些小问题。

“以汽车为例,我们都不敢想象 2030 年的汽车会是什么样子,”麦肯锡公司高级合伙人、该公司半导体和商业技术业务负责人之一 Ondrej Burkackey 说。“我们预计,到 2030 年,每辆汽车的芯片含量将翻一番。任何新功能,例如驾驶辅助功能——它不一定是完全自主的——都需要更多的半导体。与传统动力系统相比,汽车中的任何电气化都需要更多的半导体。但是,谁来设计芯片,谁来制造芯片?我们看到价值链发生了一些变化,汽车原始设备制造商正在设计自己的芯片。由于芯片短缺,我们看到一些原始设备制造商转向更直接的购买。

汽车只是经历这些变化的众多细分市场之一。AI/ML 几乎无处不在,以及 AR/VR、5G/6G、异构系统级封装,以及用小芯片取代 SoC,将为许多垂直市场创造新的机会,包括一些芯片过去只很少使用。

“市场的较大一部分仍然是计算和数据存储,”Burkackey说。“今天,这大约占整个行业的 40%。如果您仅将其增长 5%(这是我们的预测),那将为这额外的 4000 亿美元提供很大的贡献。第二大领域是无线通信,约占整个行业的 30%。这一比例正在增长 5% 到 6%,这与其说是受每部手机更多内容的推动,不如说是受中端市场更多设备的推动。所以当你看智能手机的分布时,它是高端、中端和低端的。随着新兴国家追赶财富,您将看到从低端设备向更多中端市场设备的转变。如今,汽车仅占整个行业的 8% 左右,但我们预计它将增长到 15% 左右。”

这种增长在很大程度上是由新特性和功能推动的。但无处不在的更多传感器、更多便利以及对提高效率的推动,共同产生了大量需要处理的数据。

AMD 的CEO 技术官 Mark Papermaster 在近期的一次演讲中说:“你必须提高效率,因为我们所有人都在处理完全的数据过载。” “如果你回到四五年前,数据是应用程序生成的。它是由检索数据的人生成的。你在拍照。您让制造操作员创建数据,并通过业务交易输入数据。这是人类为特定分析而获取的数据。这就是数据生成过去的方式。但这一切都变了。我们今天处理的大量数据是自动生成的。到处都有摄像头,智能城市,制造过程中收集的数据,设计过程。它是大量生成的。而在家里,物联网已将智能设备嵌入到我们生活中的每一个角落。”

以上便是SiP及半导体封测展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到SiP及半导体封测展参观交流。2022年10月12-14日,SiP及半导体封测展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:半导体芯闻

Baidu
map