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根据华南师范大学光电子材料与技术研究所教授范广涵所作的报告显示，LED封装领域，中国在原创专利申请数量领先于其它国家，日本队紧随其后，美国、韩国位居三、四位。国外在LED封装方面的研发力量不仅仅是集中在结构上面，而且对封装材料也有大力的研究。而中国主要集中在LED封装结构的设计上，当要用到某种更好的材料时，容易受制于人。

另外，国外在封装工艺与结构上面的申请重在质量，一旦有了高质量的专利，他们便会通过PCT等渠道向各个国家进行同族专利的申请，而中国便是他们的主要目标市场。从国内现今大多数热电分离的结构普遍摸仿飞利浦流明的结构专利可以看出，中国在封装结构方面的申请数量很大，但是没有走向世界，从某些角度可以看出其对于自身专利质量的不自信。

全球排名前10的飞利浦、三星、科锐、LG、松下等知名厂商，总共申请了5263件专利，这是申请人未来依旧是封装领域中的主要竞争对手。反观中国申请人，排名前三位的是台湾亿光电子工业股份有限公司、宏齐科技股份有限公司和一诠精密工业股份有限公司，分别占中国前10名申请问题的18%、13%和11%，说明台湾在封装领域具有不俗的实力，未来，台湾LED封装同行依然是强有力的竞争者。大陆排名前6名的专利申请人分别是鹤山丽得电子实业有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、清华大学、电子科技大学、广州南科集成电子有限公司、彩虹集团公司。

报告同时显示，在MOCVD领域，从美国、日本、韩国和德国、中国台湾地区这五个主要原创国家或地区的申请趋势看，除美国、日本起步较早之外，其它三个国家和地区都是上世纪90年代中期开始申请。这五个国家和地区虽然有个别起步比较早，但从2000年开始总体专利态势一致，申请量均快速增长。

中国起步比较晚，在这个领域的专利数量仍不多，原创性和质量也不太理想，还没有优势。德国AIXTRON、美国VEECO在MOCVD技术上具有领先优势，占有世界90%的市场份额，其核心专利涵盖了生长反应室的设计、加热、载物台设计等方面，均在中国及世界范围内做了专利布局，是MOCVD设备核心技术点。

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文章来源：电子发烧友