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在集成电路与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体的结束阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀芯片内部，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。那你们知道集成电路的封装有哪几种形式吗？

1、SOP小外形封装

SOP，也可以叫做SOL和DFP，始于70年代末期。是一种很常见的元器件形式，同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。SOP封装的应用范围很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，SOP都是普及广泛的表面贴装封装。后来，为了适应生产的需要，也逐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。

2、DIP双列直插式封装

所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

3、PGA插针网格阵列封装

PGA 芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。PGA封装具有插拨操作更方便，可靠性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。

4、BGA球栅阵列封装

BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。

以上四种集成电路封装形式属于比较常见的类型，当然还有一些不是特别常见的类型。

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