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随着电子产品朝着超小型、高密度、超高集成度方向发展，高精度的智能点胶设备的点胶技术也在不断发生变化。

近十几年，点胶技术在控制流体沉积、针头定位和胶点一致性方面都取得长足的进步，点胶速度也得到较大提升。根据PCB点胶原理不同，全自动点胶机的点胶技术主要分为：接触式点胶与非接触式点胶。

接触式点胶是依靠点胶针头引导胶液与基板接触，延时一段时间后使胶液能浸润基板，然后让点胶针头向上运动，胶液借助和基板之间的黏性力与点胶针头分离，从而在基板上形成胶点。其技术特点是需要配置高精度的高度传感器，以此准确控制针头下降和抬起的高度。

非接触式点胶不依赖表面张力将胶水从喷嘴引出，而是利用喷射阀中产生的高流体动量将一定体积的胶水快速喷射到目标上。喷射点胶时不用与工件接触，无需点胶阀沿着Z轴方向移动，不会有所接触，因此不会对工件产生任何影响。

与接触式点胶技术相比，非接触式点胶技术具有更高的效率和精度，正快速成为电子集成、半导体封装和平板显示集成点胶分配的标准方式。非接触喷射点胶按照驱动方式不同可分为：气动驱动式喷射点胶阀和压电驱动式喷射点胶阀。

气动驱动式喷射点胶阀的驱动力是弹簧和压力气体共同作用的结果，利用了高频电磁阀对撞针运动进行切换。其结构比较简单，维护成本低，但是由于高频电磁阀结构原理的限制，气动喷射阀工作频率可达333Hz。

压电材料具有响应速度快、输出位移精度高等优势，在点胶行业内发挥着重要的作用。而压电驱动式喷射点胶阀采用压电材料，喷射胶液体积可以达到PL级別，频率可达1000KHz。

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