据报道，英特尔公司（Intel Corp。）公司已经拿下了一个项目的第二阶段合同，这个项目旨在帮助美国军方在美国国内生产更先进的半导体。

        根据该项目，英特尔将帮助美国军方在亚利桑那州（Arizona）和俄勒冈州（Oregon）的工厂使用其半导体封装技术开发芯片原型。这种封装技术可以让来自不同供应商的所谓“芯片组（chiplets）”的芯片集成到一个封装中，从而帮助将更多的功能集成到一个更小的产品之中，同时降低其能耗。

        英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）在接受采访时表示：“随着越来越多的半导体制造业转移到海外，美国国防部（Department of Defense）对这一行业表现出了非常大的兴趣，以确保美国可以拥有先进的微电子制造产业。”鲍勃·斯旺近期参观了在亚利桑那州规模为70亿美元的工厂扩张计划，英特尔在那里的员工总数为12000人。

        鲍勃·斯旺说：“作为一家总部设在美国的公司，能够解决美国在未来获取这些关键技术方面的一些根本性担忧，对我们来说很重要。”

        英特尔不方便透露其部分合同的具体金额，该合同由海军水面作战中心（Naval Surface Warfare Center）起重机分部（Crane Division）负责监督。英特尔在2019年拿下了这份合同一阶段的部分内容。

        英特尔与美国国防部展开合作之际，美国官员正致力于推动美国国内的半导体制造业，以应对中国作为战略竞争对手的不断崛起。全球约75%的芯片制造产能在亚洲，台湾和韩国有许多全球先进的工厂，来自中国和朝鲜的军队都能接触到。

        五角大楼武器采购官埃伦·洛德（Ellen Lord）在周四的听证会上对美国参议院军事委员会（Senate Armed Services Committee）表示：“我认为，我们能够完成微电子产品的回流。”

        英特尔是世界上能够生产高度先进电脑芯片的三家公司之一。另外两家公司分别是台湾半导体制造有限公司和三星电子有限公司，他们均拥有与英特尔类似的封装技术。

        但VLSI Research的CEO丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示，英特尔研发这项技术的时间更长，并且能够在美国完成这项工作，而其他两家公司则不能。

        他说：“在美国，没有哪家公司拥有像他们这样的混合技术，封装对他们来说是一大胜利。”

        目前，美国官员对包括华为技术有限公司（（Huawei Technologies Co Ltd。））在内的中国供应商进行了各种打压。9月15日，华盛顿发布新规定，禁止大多数美国公司向中国电信巨头华为出售产品。英特尔上个月证实，它拥有继续供应部分产品的许可证。

        鲍勃·斯旺表示，全球市场准入对于帮助英特尔创造芯片制造工厂所需的现金是“非常重要的”。

        来源：本文由电子发烧友综合报道，内容参考自路透社，TechWeb