深圳电子展|中国半导体先进封装行业竞争格局及市场份额

芯片产业进到后摩尔时代，先进封装在提高处理芯片性能多元性中的重要作用越发明显。先进封装依据注册资金经营规模区划，可以分为4个竞争力人才梯队。深圳电子展了解到，注册资金超过10亿人民币的企业有长电科技、通富微电、华天科技和太极实业;注册资金在5-10亿人民币中间的企业有：晶方科技、华微电子、苏州固锝;其余企业注册资金在5亿人民币下面。依据先进封装行业龙头遍布能够得知，江苏有着业内数最多的上市公司，主要包括长电科技、通富微电俩家我国具有代表性的先进封装公司。其余上市公司分别位于甘肃、吉林、浙江和广州。

深圳电子展了解到，现阶段，我国先进封装三大龙头分别为长电科技、通富微电和华天科技。2023年，按封装形式经营收入看，长电科技市场占比达36.94%%，通富微电市场占比达26.42%，华天科技的市场份额为14.12%。按先进封装产量看，通富微电产量占中国先进封装产量的22.25%，长电科技产量占18.24%，华天科技占13.33%。注：长电科技、通富微电收入和产量包括传统化封装形式和验证业务;华天科技收益包括传统化封装形式业务总体来看，我国先进封装的市场集中度较高，不论是从经营收入，产量，先进封装市面CR3都高达50%以上，是因为先进封装具有较高技术要求、高资金掣肘等行业特征。

深圳电子展了解到，先进封装行业的上市公司中，布局国内和规划国内外的企业数较为均衡。以华微电子、华天科技为代表5家机构重点发展中国市场;以长电科技、通富微电为代表另外4家机构则重点发展国际市场。从企业先进封装业务的竞争力来看，长电科技、通富微电和华天科技的竞争力综合排名较强;甬矽电子专注国内先进封装行业，未来发展趋势值得期待的。

从五力竞争力模型角度分析，现阶段，传统化封装形式作为先进封装的替代品，属于不高一级技术性，对先进封装威协很小;现有竞争者数量不多，市面集中度较高;上游供应商一般为封装材料、晶圆材料和封装设备等企业，市面相对稳定，议价能力适中，而中下游消费市场主要是电子相关行业，对芯片需求高，且先进封装的高质量处理芯片产量有限，中下游议价能力不强;同时，因行业存在严格准入资质以及资金、技术性门槛高，潜在竞争对手威协较小。

文章来源：集成电路前沿