|全球第四大封测厂商,紧抱AMD的大腿,先进封装占比超过7成,通富微电业绩何时能起飞? - 励展(深圳)展览有限公司
深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

深圳电子展|全球第四大封测厂商,紧抱AMD的大腿,先进封装占比超过7成,通富微电业绩何时能起飞?

深圳电子展了解到,全世界头部封测厂商包含日月光、安靠科技、长电科技以及通富微电,2023年,4大厂商销售业绩均出现了不同程度的下滑,有意思的是,日月光、安靠科技股票价格不仅没有出现下跌,反倒持续上升,更加是创出上市后的新高,回过头看国封测领头长电科技、通富微电,股票价格却维持横盘。

2024年一季度,4大封测厂商销售业绩均有所提高,在其中,通富微电扣非归母净利为0.95亿人民币,同比增加2064.01%,销售业绩披露后,有6家券商升级了对其2024年全年业绩预测,在其中最高值为9.77亿人民币,最低值为7.98亿人民币,均高于其历史业绩。

在开展企业业绩分析时,分辨其业绩未来是否可以反转或者增长,广泛使用的方法就是观查导致企业销售业绩的影响因素是不是消失,及其未来是否有增量。

对于通富微电,能从这两方面入手。

2023年,通富微电收益222.69亿人民币,同比增加3.92%,扣非归母净利为5948万,同比增加-83.31%,收入微增,净利润大幅跳水。

先看收入增长的原因,报告期内,公司封测产品销售量为318.91亿块,相比去年下降4.87%,相结合收益来说,收入同比增长,但销量降低,缘故只能是产品价格上涨,对于通富微电来说,其产品涨价的主要原因很有可能取决于晶圆级封装销售量占有率比率的提高,先进封装的价格高于传统式封装。

往往得到这个观点,主要原因是半导体封测领域2023年总营业额为5268亿美元,与2022年5741亿美元总金额对比下降8.2%,在其中,日本同比下降3.1%、美洲同比下降5.2%、亚太/所有其他地区同比下降10.1%,中国同比下降14.0%。

深圳电子展了解到,在全球半导体市场低迷的大背景下,作为全球市场份额第四的封测厂商,通富微电肯定不会逆势涨价,这样只是会导致其失去市场份额以及客户的订单,因此,其收入增长的原因大概率是产品结构的变动。

再看利润方面,除了利息费用的影响之外,2023年,公司集成电路封装测试业务毛利率由去年的13.58%下降至11.50%,站在经营角度,毛利率的下降是通富微电业绩下滑的主要原因。

进一步拆分,报告期内,公司封测业务境外收入为157.60亿元,同比增长2.01%,毛利率相对稳定为12.18%,仅比去年下降0.52个百分点;境内收入为53.75亿元,同比增长-3.14%,毛利率却由2022年的16.02%下降至9.51%。

通富微电海外业务主要来自AMD公司,多年前,通富微电通过收购AMD海外封测资产与其深度绑定,AMD顺理成章的成为公司第一大客户,并贡献了约8成的封测订单,2023年,通富微电第一大客户收入132.24亿元,仅比境外收入低20亿元左右,结合其海外收入与毛利率的变动来看,公司海外业务还是比较稳定的。

相比之下,通富微电境内业务盈利能力明显下滑,并带动公司整体利润水平下滑,这与国内半导体市场下滑剧烈有关。长电科技亦是如此,与海外业务相比,其境内业务收入、毛利率下降程度也均高于海外。

那么,境内半导体封测市场何时能转好呢?

深圳电子展了解到,2024年第一季度,中国半导体产业的销售额和同比增速表现出积极的增长态势,半导体销售金额同比增长了27.4%,增速在全球各地区中居于首位,产量也飙升了40%,并创下了历史新高。

另外,国内半导体封测厂商长电科技、通富微电、天水华天2024年第一季度业绩均明显复苏,基于此,可以判断影响通富微电业绩的第一个负面因素已经消失。

未来增量在哪里?

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体销售在2023年初低迷,但在下半年强劲反弹,预计到2024年市场将实现两位数的增长。”根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的预测,2024年,全球半导体市场将强劲增长,预计增长13.1%。预计这一增长将主要由内存行业推动,该行业有望在2024年比上一年增长40%以上。

需要注意的是,全球存储芯片厂商包括三星电子、SK海力士、美光科技以及西部数据等,行业竞争格局呈现寡头垄断的状态,而且,上述存储芯片大厂运营模式均为IDM模式,即包含芯片设计-制造-封测-销售的整个流程。

另外,存储芯片的增量也并非全行业性质的,而是集中于高端存储芯片,包括DDR5、HBM这类高附加值产品,这两类芯片封测主要由IDM厂商自行解决或者委托给台积电进行完成。

国内存储芯片厂商虽然不少,但主要以Nor Flash、和利基Dram为主。

因此,通富微电无法吃到这波由存储芯片带来的封测业务增量,但这并不意味着通富微电没有机会,其业绩增量在于CPU、GPU封装业务,也就是核心大客户AMD的订单,公司于2016年收购了AMD苏州、AMD槟城各85.00%的股权,两基地原身为AMD的核心封测厂,主要为AMD进行CPU、GPU、APU以及游戏芯片等产品进行封装测试。

 

文章来源:TMT Analyst

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