半导体封装测试展|半导体材料国产替代机遇

根据 SEMI 公布数据，2023 年半导体封测建材市场下滑至 667 亿美金。在其中封装测试材料及封装材料销售市场分别是 415 亿美金和 252 亿美金，各自同比下降 7.0%和 10.1%。半导体器件销售市场市场热度与制造端运转率息息相关，2023 年受需求疲软和芯片库存量过多影响，芯片加工和封装厂生产量有所下降。看好 2024 年行业周期反弹后对半导体器件的需求拉升。

原材料特点是多而杂，需要逐个提升。光伏材料、加工工艺化学品、光掩膜是封装测试原材料前三大品类，市场占有率约为 33%、14%和 12.9%。在其中 CMP 抛光材料、光刻胶和电子气体等是国内薄弱环节，具有相匹配不一样加工工艺的多个细分品类，导致国内提升难度高，需要长时间的积累和逐个攻克。封装材料市场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。

原材料特点是多而杂，需要逐个提升。半导体封装测试展了解到，光伏材料、加工工艺化学品、光掩膜是封装测试原材料前三大品类，市场占有率约为 33%、14%和 12.9%。在其中 CMP 抛光材料、光刻胶和电子气体等是国内薄弱环节，具有相匹配不一样加工工艺的多个细分品类，导致国内提升难度高，需要长时间的积累和逐个攻克。封装材料市场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。

2023 年中国晶圆产能稳步增长。半导体封装测试展了解到，2023 年中国晶圆产能合计达 658.72 万片/月，同比增长 13.8%。在其中 12 英寸产能占比达 56.9%，8 英寸和 6 英寸及以下晶圆产能占比分别为 24.4% 和 18.6%。

芯片加工产能稳步扩建，助力光刻胶市场增长。根据 Semi 在2023 年 Q3 的预测，预计2023 年全球8 寸芯片加工的产能约为 670 万片/月，在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下，在 2026 年增长 14%至 770 万片/月的产能。此外 Semi 在2023 年 Q1 预测2023 年全球 12 英寸芯片加工产能约为 730 万片/月，并在 2026 年增长至 960 万片/月。半导体器件作为晶圆生产的必备制材，需求有望受益产能扩建。

中国大陆大力推动成熟制程扩产，利好半导体材料国产化。受美日荷联动对华半导体设备进 口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。根据 TrendForce 数据，2021 年全球晶圆出货 量中成熟制程占比为 86%，销售额占 76%。成熟制程芯片主要有驱动芯片、CIS/ISP、功率 器件等，在显示面板、消费电子、5G、汽车和工业领域应用广泛。国内大力推动成熟制程产 能扩产，提高国产芯片比例。根据 TrendForce 在 2023 年 12 月的预测，2023-2027 年中 国大陆的成熟制程产能占比将由 31%增长至 39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点 更低，对半导体材料要求中等，国产半导体材料厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应 链。

半导体封装测试展了解到，成熟制程仍是扩产主流，国产半导体材料厂商切入机会大。对中国大陆成熟制程产线扩建项 目梳理，部分项目规划产能合计超 40 万片/月。中国大陆厂商作为扩产主力，在美国制裁后 推动供应链国产化的意识逐步增强，国产半导体材料厂商有望获得更多机会。

文章来源：先进半导体材料