半导体封装测试展|电子信息产品制造放量在即，PCB下游应用遍地开花
印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组件，其发展脉络紧密跟随全球科技变革的步伐。近年来，随着5G通讯、物联网（IoT）、人工智能（AI）等前沿技术的迅猛发展，PCB行业迎来了前所未有的机遇与挑战。这些高新技术对PCB提出了更高要求，促使行业不断进行技术创新与产业升级，以满足日益复杂的电子设备需求。
一方面，高密度、高精度、高性能的PCB产品成为行业研发的重点，特别是在HDI（High Density Interconnect）板、Rigid-Flex板等细分领域，技术进步显著，市场需求持续扩大。另一方面，环保与可持续发展理念的深入人心，推动PCB行业加速绿色转型，减少有害物质使用，提高资源循环利用率，实现经济效益与环境效益的双赢。
在此背景下，PCB企业需加大研发投入，掌握核心技术，提升产品竞争力；同时，优化供应链管理，增强协同创新能力，构建开放共享的产业生态。此外，积极拥抱数字化转型，利用大数据、云计算、人工智能等技术手段，提高生产效率，降低成本，确保产品质量与稳定性。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称印制线路板，是指在通用基材上按预订设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。
半导体封装测试展 了解到，PCB产品类型具有多样性，可根据基材柔软性、导电涂层数和技术发展方向进行分类。
印制电路板主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基板三种材料组合而成，不同的PCB，其绝缘基板表面的导体涂层数可能不同，根据导电涂层数，可分为单面板、双面板和多层板。其中，多层板又可分为中低层板和高层板。
印制电路板因为基材的材质不同，导致其柔软性存在差异，根据PCB基材的柔软性，可分为：刚性板、挠性板和刚挠结合板。
根据PCB不同的用途及其对应的技术，可分为HDI板和其他特殊板。
全球PCB产值整体呈现稳步上升趋势，随着5G通讯、消费电子以及汽车电子等下游增长拉动，预计2026年全球PCB产值将提升至912.9亿美元，2021-2026年CAGR为5.3%，其中通讯电子细分市场依然贡献最大比重，其次是计算机。从细分产品结构来看，多层板产值最大。
受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展形势。
预计2026年中国PCB产值将达到486.18亿美元，2021-2026年CAGR为5.43%。电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。
随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对服务器和数据存储的需求呈高增长态势。随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升，汽车电子PCB市场有望持续扩容。
导体封装测试展了解到，全球PCB行业分布地区主要为中国、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。
全球印刷电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。
虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。
通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频高速板需求量将大幅上升。
数据中心的旺盛需增加了对计算机/服务器、数据存储PCB需求。加之全球云计算高速发展，对服务器、数据中心等云基础设施需求不断扩大，相应PCB用量随之增加。导体封装测试展了解到，计算机整机和外部设备主要需要二至十六层板、HDI板、挠性板和封装基板；服务器/存储器需要六至十六层板和封装基板；高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层。
消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双面板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。消费电子更新较快，每次新的消费热点出现都将拉动印制电路板的需求增长。
汽车电子主要需要二至六层板、HDI板和挠性板；汽车电动化、智能化对高端PCB的需求将进一步提升。新能源汽车产业发展规划将给PCB产业带来一个全新的、高速成长的蓝海市场。不同于传统的燃油车驱动系统，新能源汽车采用电驱动，电控系统（微控制单元MCU、整车控制器VCU、电池管理系统BMS）将产生PCB替代增量。随着汽车进一步向智能化、轻量化等方向发展，车用PCB会新增摄像头及FPC（柔性电路板）等单元。
工业控制主要需要单面板/双层板和四至十六板；未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高，预计十六层以上的高性能PCB需求进一步提升。
文章来源：头豹