雷达片上系统（RoC）是一种新兴的雷达传感器技术，可以显著降低雷达的价格和尺寸。RoC装置将整个mmWave RF组件（发射器和接收器）、DSP和MCU集成在一个芯片上。大多数RoC基于FMCW调制技术，并在77GHz或79GHz频段上运行。

之前硅锗（SiGe）晶圆技术是头选，但较新的技术基于CMOS或BiCMOS技术。基于CMOS的芯片组比SiGe等效芯片功耗更小。完整的雷达系统集成在单一芯片组上，生产成本更低，且更加紧凑。射频组件的集成封装也消除了将高频信号转换到PCB的需要。

波形分集技术的进步和微型天线技术的创新推动了复杂RoC的发展。RoC提供了一个灵活且可扩展的平台，与备用ASIC解决方案相比，它可以支持批量生产，同时可以加快上市时间。它们还能提供更小的足迹、更低的能耗、更低的成本，以及自动驾驶车辆所需的高分辨率。

德州仪器和英飞凌为汽车应用提供mmWave RoC, Calterah和Uhnder等初创企业也与Tier1合作，开发和推出了用于ADAS和自动驾驶应用的复杂RoC。麦格纳与Uhnder合作，使用Uhnder的数字雷达芯片组技术部署了车规级、量产型RoC。

4D成像雷达

为了实现L4/L5自动驾驶，主机场和雷达供应商正在寻找超越传统雷达的技术。具有超高分辨率的下一代汽车雷达作为比较受欢迎的传感技术之一正在迅速获得关注。

4D雷达（也称为成像雷达）可在所有天气和光照条件下实现具有宽视场的高分辨率目标检测。这些雷达传感器不仅可以轻松检测其他车辆，还可以轻松检测到较小的物体，例如行人和骑自行车的人，即使它们被其他较大的物体（例如卡车或树木）遮挡。4D影像还可以根据运动的方向有效地判断目标对象是静止的还是动态的，且可以提供检测范围超过300m的实时数据。

4D成像雷达的主要优势之一是，它可以捕获并创建300m以上范围内道路的详细3D图像，从而对自动驾驶车辆的路径规划非常有帮助。它还可以确定车辆周围物体的大小、位置和速度。高度的目标分离使雷达能够有效地探测到地下通道和桥梁上方。4D成像雷达还可以有效过滤掉虚假警报，使其对于L4+应用非常有用。它使用较低的检测阈值来提供较佳灵敏度。

4D成像雷达可以在1°方位角和2°仰角的高分辨率下，以100°FoV感知环境。这使它能够检测到路边的障碍物，并且其远距离检测能力确保它是识别危险情况的头一个传感器，然后可以将摄像头和激光雷达重定向到感兴趣的区域，提高了安全性能。深度学习技术还可以用于通过4D雷达数据创建的密集和高分辨率点云来检测、分类和跟踪对象。而使用传统的雷达无法做到这一点。

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