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半导体是设计和制造非常复杂的产品。因此，半导体产业呈现出高研发和高资本密集度的双重特点。总的来说，我们估计2019年全球产业在价值链所有活动上的研发投资约为900亿美元，资本支出约为1100亿美元。这两个数字加起来几乎占同年全球半导体销售额4190亿美元的50%。

虽然65%的产业研发投资(不包括竞争前的研究)是在价值链的设计层进行的，但在EDA和核心IP、半导体设备和晶圆制造等领域也有显著的研发活动。同样，65%的行业资本支出用于晶圆制造，但组装和测试、材料甚至设计也需要大量投资于先进的设施和设备。

考虑到企业在整个全球价值链上的投资，没有其他行业在研发(占终端芯片年收入的22%，领先于制药)和资本支出(占终端芯片收入的26%，领先于公用事业)两方面都有如此高的强度。这种很高的投资强度产生了对大规模全球规模和专业化的需求。

后端材料包括引线框架，有机基板，陶瓷封装，封装树脂，粘接线和模接材料。与晶圆制造材料相比，它们通常具有相对较低的技术生产壁垒。

这些高度专业化的材料的生产是在大型工厂完成的，这也需要高投资。全球领先的硅片、光敏电阻或气体供应商的年度资本支出通常占其收入的13 - 20%。总体而言，材料供应商在2019年的资本支出总额中占6%，占行业增加值的5%。

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来源：半导体行业观察