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半导体供应链的全球结构、专业化，意味着各公司需要在相互依赖的关系中跨越边界互动和协作。例如，虽然美国是供应链中的全球领导者（EDA、核心IP、设计和制造设备），并以高研发强度为特征，且全球半导体销售（45-50％）份额高于其终端用户全球电子设备消费的份额（25％），它仍然依赖于其他国家的许多活动，这主要集中在半导体制造领域。例如材料，晶圆制作，装配，封装和测试服务，甚至在领先的制程节点芯片制造的一些主要先进设备方面，美国也需要依赖别人。如荷兰的EUV光刻机。

基于比较优势的专业化产生的这种相互依赖性为半导体行业带来了巨大的益处，后面为电子设备的制造商依靠半导体的性能和成本依赖于持续改进，以推动数字服务的进步。

作为来自这种全球结构的好处的说明，我们考虑了一个假设的场景，美国半导体公司必须拥有全球制造的所有产品。由于美国公司于2019年占全球半导体销售额的49％，这意味着在这个假设的场景中，美国将拥有全球半导体制造能力的49％，而不是目前的12％。

如果没有足够的政府激励措施，那些位于美国的工厂将以相对较高的运营成本（劳动力，电力，由于较高前期资本支出而导致的年度折旧，包括各地区政府激励措施的差异）运作，其竞争力不如韩国，中国台湾或中国大陆。

引用我们2020年9月的报告中使用的Fab经济学模型，在这一假设方案中，美国半导体公司的生产成本将增加约15％。反过来，这将破坏美国半导体公司的竞争力，并降低他们维持当前研发的能力的投资水平。鉴于美国公司在芯片设计中的全球领导地位，它可能会减缓创新，并导致全球电子设备制造商的成本升高。

新的全球背景下的风险，在过去三十年的历程中，半导体供应链的全球结构服务于该行业，它在支持创新和终端用户采用信息技术方面发挥了重要作用，使得消费者和企业非常受益。然而，在过去的几年中，出现了几个新因素，带来了新的风险。在过去三十年中，基于比较优势的地理专业化的好处导致出现更集中和相互依存的全球半导体供应链。虽然没有详尽无遗，但我们的分析表明，整个供应链中有超过50个点，单个区域占全球总供应总额的65％或更多。

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来源：半导体行业观察