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未来十年，半导体行业将需要在全球价值链的研发和资本支出上投资约3万亿美元，以满足日益增长的半导体需求。行业参与者和政府必须合作，继续促进全球市场、技术、资本和人才的进入，并使供应链更具弹性。

虽然地理专业化为该行业提供了良好的服务，但它也产生了弱点，每个地区都需要根据自身的经济和安全考虑以特定的方式评估这些弱点。整个供应链上有超过50个点，其中一个地区占全球市场份额的65%以上，尽管每个地区的风险水平各不相同。谈到全球半导体供应链的弹性，制造业成为一个主要焦点。大约75%的半导体生产能力以及许多关键材料(如硅片、光刻胶和其他特殊化学品)的供应商都集中在中国和东亚地区，此外，世界上所有先进的半导体制造能力(节点在10纳米以下)目前都在韩国(8%)和中国台湾(92%)。这些地方可能会被自然灾害、基础设施关闭或国际冲突所破坏，并可能导致芯片供应的严重中断。

电子元器件及物料展小编了解到，除了集中在某些地理位置所带来的风险外，地缘政治紧张局势还可能导致出口控制，影响到集中在某些国家的关键技术、工具和产品供应商的使用。此类控制还可能限制重要终端市场的进入，可能导致规模大幅下降，损害该行业维持目前研发和资本密集度水平的能力。

解决这些挑战的办法不是通过大规模的国家产业政策来追求完全自给自足，这种政策的成本惊人，执行的可行性也值得怀疑。相反，半导体行业需要有针对性的政策，加强供应链弹性，扩大开放贸易，同时平衡国家安全需求。

为了应对全球供应中断的风险，各国政府应制定市场驱动的激励计划，以实现更多样化的供应，这应该包括在美国建立额外的制造能力，以及扩大一些关键材料的生产地点和供应来源。在我们之前的报告“政府激励和美国半导体制造业的竞争力”中，我们发现500亿美元的激励计划将使美国成为一个有吸引力的半导体制造业地点。我们的分析表明，如果不采取任何行动，这样一个计划可以在未来10年内建成19个先进的逻辑、内存和模拟半导体代工厂，使预期数量翻倍。

这种新的产能将有助于解决供应链中的重大漏洞。例如，它将使美国在领先节点维持较低可行的制造能力，以满足国内对用于国家安全系统、航空航天和关键基础设施的先进逻辑芯片的需求。相比之下，我们估计，要实现制造业完全自给自足的目标——即试图用本土产能覆盖美国的半导体消费总量——需要政府提供逾4000亿美元的激励，并在10年内花费逾1万亿美元。

在制定政策以促进供应链弹性时，各国政府必须保证为国内外企业提供一个公平的全球竞争环境，并大力保护知识产权。它们还必须采取措施，进一步促进全球贸易以及研发和技术标准方面的国际合作。与此同时，政策制定者需要加大努力，刺激基础研究，解决可能限制该行业保持创新步伐的人才短缺问题。为此，需要在科学和工程教育方面进一步公共投资，以及使领先的全球半导体集群吸引世界级人才的移民政策。

此外，有重大国家安全关切的政府应建立明确和稳定的框架，对半导体贸易进行有针对性的控制，避免对技术和供应商进行广泛的单边限制。

这种经过良好调整的政策干预措施将在当今全球供应链结构中保持规模和专业化的好处。这将确保该行业能够扩展其能力，在半导体性能和成本方面实现持续改进，这将使AI、5G、物联网和自动电动汽车等变革性技术的承诺在本十年成为现实。

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来源：半导体行业观察