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自半导体产业在20世纪60年代诞生以来，其结构已从开初的垂直整合企业形式发展到现在的所有生产阶段。技术复杂性的急剧增加，以及对大规模投资的需求，以保持设计(以研发的形式)和制造(以资本支出的形式)创新的步伐，有利于专业化参与者的出现。

今天的半导体公司可能会专注于供应链的一层，或者跨几层进行垂直整合。没有一家公司甚至整个国家是垂直整合的。目前有四种类型的半导体公司，这主要取决于他们的集成水平和商业模式，无晶圆厂设计公司，代工厂和外包组装和测试公司(OSATs)。

IDM被垂直整合到价值链的多个部分，进行设计；制造；内部的组装，封装和测试活动。实际上，一些IDM拥有混合的“ fab-lite”模型，在那里他们将一些生产和组装外包。在该行业的早期几十年，IDM模式占主导地位，但迅速增加的研发和资本支出的规模创造了规模和专业化的同时需求，这导致了晶圆厂-代工模式的出现。目前，IDM在专注于内存和DAO产品的公司中更为常见，这些产品主要是通用组件，微缩需求更强。2019年，IDM占全球半导体销售的约70%。

无晶圆厂选择专注于设计，并将芯片制造，装配、封装和测试外包。无晶圆厂企业通常将制造外包给纯晶圆厂和OSATs。自20世纪90年代以来，无晶圆厂模式随着半导体需求的增长而发展，因为创新的步伐使得许多公司越来越难以同时管理制造的资本密集度和设计的高水平研发支出。随着向更小的制造节点转移，技术难度和前期投资飙升，无晶圆厂企业占半导体总销量的比例从2000年的不到10%上升到2019年的近30%。

逻辑芯片基本上是无晶圆厂企业的领域，英特尔和三星是例外。这种动态是由于市场的步伐要求改进的功率和性能能力，以支持智能手机的快速周期和新兴的前沿应用程序的人工智能和高性能计算。

代工厂解决了无晶圆厂和IDM的制造需求，因为大多数IDM内部没有足够的差能来满足他们的所有需求。这种商业模式使代工厂能够分散与建造现代晶圆厂所需的大笔前期资本支出相关的风险，这些资金需要跨越设计公司和IDM的更大客户足迹。大多数晶圆代工厂只专注于为第三方制造，尽管一些具有强大制造能力的IDM除了自己的芯片外，也可能选择为他人制造芯片。

撇开内存不说，在过去的五年中，晶圆代工厂为DAO和逻辑产品增加了60%的增量产能。目前，代工厂占整个行业生产能力的35%，如果不考虑内存，则占50%。在先进(14纳米或以下)和后续节点(20到60纳米)使用更先进的12 " /300mm晶圆尺寸时，他们的份额上升到78%。此外，目前仅有两家公司可以在领先的5纳米节点上进行生产，这两家公司是代工厂。

OSATs为IDMs和无晶圆厂公司提供组装、封装和测试服务。这部分供应链较早是在上世纪60年代由一些美国IDM转移到海外的，因为这部分供应链的资本密集度较低，且需要低技能劳动力。无晶圆厂代工模式也导致了专门的OSAT公司的出现。

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来源：半导体行业观察