2019年三季度，随着各品牌5G手机的上市，市场有望迎来新一轮换机潮。平安证券预计2020年5G手机出货量有望超过2亿部。在5G的强势推动下，显示屏、芯片-集成电路、内存、PCB等发展趋势如何？本文将为您解析5G产业链（部分）的新趋势。
从3G到4G
从3G到4G，目前消费者换机需求逐渐减弱，智能机市场已经逐渐饱和。随着移动通信技术的发展，5G通讯为射频器件行业带来新的增长机遇。国内5G牌照已于2019年6月发放，带动行业需求投资周期的启动。2019年三大运营商无线侧总开支计划为1396亿元，同比增长19%。
2009~2012年，功能机向智能机转变。随着人民可支配收入水平的提高，智能机的渗透率逐步提升促进了手机整体的销量。
2013~2016年，智能手机外观升级，引领新一轮销量增长。智能手机屏幕从3.5寸逐步升级到6寸屏，内存配置上逐步扩容到4G/6G，操作系统升级用户体验升级。
2016年至今，智能手机增长乏力。随着全球市场上各类高性价比的手机不断涌现及消费者换机需求逐渐减弱，智能机市场已经逐渐饱和。
产业链上中下游
智能手机生产工序及不同企业按照自身技术水平承担的生产环节，智能手机产业链可分为上游、中游、下游三大部分：上游主要包括操作系统开发商、芯片开发商及元器件供应商；中游主要包括手机设计公司、智能手机生产企业等；下游以手机为主的品牌商。
显示屏：小尺寸领域AMOLED逐步替代LCD
手机显示屏主要有LCD面板和AMOLED面板，由于AMOLED在屏幕显示对比度、厚度等方面比LCD有明显优势，小尺寸领域AMOLED正在逐步替代LCD。
随着国内高世代面板产能的逐步释放，2019年全球LCD面板产能有望达到2.21亿平方米。尤其在国内面板厂产能不断释放下，LCD面板中期仍将持续供给过剩趋势，价格恐缓步下跌。
从目前AMOLED的全球产能分布来看，韩系厂商可谓一枝独秀，仅三星在AMOLED市场所占份额就高达85%以上，是AMOLED面板最大的供应商。日本、中国台湾、中国大陆等厂商积极布局AMOLED市场，但目前还不足以撼动三星的霸主地位。
芯片-集成电路
集成电路产业分为设计、制造和封装测试三大环节。
其中，设计处于产业上游，毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位，国内起步较晚，目前仍然处于追赶地位。集成电路设计行业中少数巨头企业占据了主导地位，其中美国IC设计行业仍处于领先地位。
从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。
从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%。
集成电路制造技术含量高，资本投入大。目前以台湾、美国、韩国企业处于领先地位。国内龙头目前落后世界领先水平工艺一代，大约5年时间。
半导体集成电路制造过程极其复杂，需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节的比例约30%、25%和25%。
而手机芯片封测产业方面，进入世界第一梯队封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。
内存：市场面临短期需求不足
市场面临短期需求不足，供给过剩的情况。目前固态硬盘价格仍然是机械硬盘的4倍以上，而当价格下探到机械硬盘2倍附近时，固态硬盘有望在服务器市场实现大规模替代机械硬盘，市场空间仍然巨大。
目前市场上，DRAM、FLASH是存储器产业的主要构成部分。就目前PC内存市场来说，更高密度、更大带宽、更低功耗、更短延时、更低成本的DRAM仍是不二之选。而在通信领域、消费领域和计算机领域，FLASH具有寿命长、体积小、功耗低、抗振性强，非易失性等优点，逐渐成为目前最有潜力，发展最快的存储器芯片产品。
存储芯片下游的主要客户集中在智能手机和服务器、PC端。根据IDC预测，2019年智能手机出货量或为14.23亿台，较2018年的14.06亿台有1%的增长。
存储芯片供给主要集中在三星、海力士和美光三家厂商，产能的扩张需要一年以上的时间，难以在短期提高，也因此导致存储芯片供给弹性较低。
目前，国产DRAM投资以福建晋华和合肥长鑫两大阵营为主。其中，福建晋华的是32nm的DRAM利基型产品，主攻消费型电子市场；合肥长鑫的是19nm DRAM，主攻行动式内存产品。此外，长江存储和兆易创新也对DRAM进行了布局。
PCB：产业向大陆转移趋势已确立
广义的PCB可以分为硬板和柔性板(FPC)，硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。PCB作为“电子产品之母”，在产业链中起到了承上启下的作用，其下游应用领域十分广阔。计算机、通讯、消费电子、汽车电子规模占比分别为24%、29%、14%、10%。
回首PCB发展历程，大致遵循欧美→日本→中国台湾→大陆的趋势：目前产业向大陆转移趋势已经确立。20世纪90年代美国PCB产业达到顶峰，2000年左右日本PCB行业迎来了自己的黄金时刻，后续中国台湾厂商受益于代工行业及智能手机的爆发，多家公司跃居成为全球PCB行业龙头。
当前时点，全球PCB产能往大陆转移，一方面是由于大陆人工成本相对于发达国家较低，另一方面是发达地区的环保政策较为严苛。据Prismark预测，2022年中国PCB产值将达356.86亿美元。
随着5G基础设施建及后续的配套应用落地，PCB行业将迎来新增的需求增长点，未来PCB行业业绩增速和弹性都将大幅增长。
5G用PCB的主要材料可以分为两类：
1. 高频板
2. 高速板
高频板主要用在天线及射频前端，其CCL通常采用高频材料（PTFE与碳氢）与FR-4混合压合而成。
因为高频材料相对FR-4材料质地更软，导致混合加工一致性差、制作难度加大，价格和利润率也就更高。而5G用的高速板很多都是高多层板，尤其是核心网的背板甚至高达20层以上（而一般PCB层数在4、6、8层），数据率提高同时要求基站体积缩小，线宽线距进一步细化，技术难度自然更高。
总的来说由于高频高速材料处理难度高，会给公司带来更高的收入和利润。由于5G基站用PCB需要提前与基站建设采购，且部分基站已经在国外规模建设，5G高频高速板对于上市公司收入利润的拉动作用已经在相关上市公司的财报里有体现。
目前下游景气度最好的PCB细分领域为，4G/5G基站天线用高频多层硬板、4G/5G基站BBU用高速多层硬板、4G/5G核心网服务器用高速多层硬板、数据中心服务器用高速多层背板，简单总结即为高频高速多层硬板PCB。
未来自动驾驶时代汽车电子用的高频板（毫米波雷达天线）、高速板（汽车内部数据通信）也会持续拉动高频高速板需求。
此外，经历4G后期长期低迷的手机消费电子有望在5G新周期迎来回暖，带动手机用柔性板FPC需求景气。
电池：锂电池性能优越成为主流
手机电池主要分三大类：镍镉电池、镍氢电池和锂电池。
镍镉电池含金属镉，对环境有污染，并且电池记忆效应明显而电量又不占优势，对于需要随用随充的手机来说不太合适，逐步被淘汰。而镍氢电池，虽然十分环保，但具有较轻微的记忆效应，但随着技术的成熟这个问题已经得到缓解。相比锂离子电池，它在容量上存在硬伤，而且随着后者成本的降低，镍氢电池的成本优势不再，所以最终锂离子电池将二者取代。
5G带来行业新机遇
从3G到4G，目前消费者换机需求逐渐减弱，智能机市场已经逐渐饱和。随着移动通信技术的发展，5G通讯为射频器件行业带来新的增长机遇。国内5G牌照已于2019年6月发放，带动行业需求投资周期的启动。2019年三大运营商无线侧总开支计划为1396亿元，同比增长19%。
2019年三季度，随着各品牌5G手机的上市，市场有望迎来新一轮换机潮。平安证券预计2020年5G手机出货量有望超过2亿部，其中预计苹果7000万台、华为、三星各5000万台，小米、OV等品牌合计3000万台。
三大电信运营商均已开启5G套餐预约活动，为接下来的5G套餐正式推出做准备。相关数据显示，目前，通过三大运营商平台预约5G套餐的用户数量已近千万。截至10月8日8点，中国移动5G套餐预约用户数已达569万，中国联通预约用户数超198万，中国电信预约用户数超195万，合计用户数超963万，逼近1000万。在963万5G套餐预约用户中，中国移动预约人数占比超59%。
5G射频前端或将率先受益
5G时代已经来临，射频前端或将率先受益。射频前端是手机的核心器件，直接影响着手机的信号收发。平安证券预计5G发展到成熟阶段，使得最终射频模组的成本持续增加。从2G时代的约3美元，增加到3G时代的8美元、4G时代的28美元，预计在5G时代，射频模组的成本会超过40美元。
根据上图，5G射频前端物料成本从28美元提升到40美元，假设2020年5G手机出货量占比为13%来测算，2020年射频前端市场规模可能会达到160亿美元。平安证券认为，高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力，拥有全线技术工艺能力的供应商会占据大部分市场，单一器件的供应商市场竞争力会在5G时代逐渐降低。
文章来源：东方财富研究中心根据平安证券研报、电子制造工艺技术
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