据深圳电子展了解，中兴的5nm芯片正在技术导入的消息，早在今年3月发布的2019年年报中已经披露过。但因为面向5G技术，今年中兴在深交所互动平台上发布此消息时，又引爆了资本市场。

 

从6月以来，中兴A股、H股就同步大涨，在18日当日收盘时，中兴A股报收42.38元，上涨6.62%，H股报收27.75港元，大涨21.98%。至19日收盘，中兴的股票才终于冷静，A股报收42.87元，上涨1.16%，H股报收27.05港元，下跌2.52%。

 

从2018年以来，美国针对中国科技企业的制裁，以及5G网络技术的普及，国产芯片加速了自研进程。不过，中兴研发设计芯片的能力虽已经属于国内一流，但芯片产业的整个环节除了设计，还有制造和封测。制造出芯片，想要量产依然要依靠代工厂。

 

深圳电子展分析认为，中兴的7nm以及5nm芯片的代工，如今，也只有台积电和三星能匹配，而台积电的可能性将更大。虽然不如华为海思知名，但中兴一直都在低调进行芯片设计。

 

中兴于1996年设立IC设计部，初衷是希望通过自主研发的芯片实现进口芯片的替代，从而降低自己的芯片采购成本。2003年，部门独立为中兴微电子公司，专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区。

 

2018年4月，美国商务部发布对中兴的禁令，禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术 7 年，直到2025年3月13日。这让中兴受到重创，也让深圳电子展的科技企业意识到自主研发的重要性。不过，三个月后，因为中兴缴纳了14亿美元的罚款，美国商务部便暂时、部分解除了对其的禁售令，中兴可重新向美国公司购买关键零部件，恢复运营。

 

深圳电子展展商表示，美国的制裁其实是加速了国产芯片研发的力度。他对时代财经指出，“中兴肯定是有这种经济实力，芯片不是一天两天就能研发出来的，从这一点应该来讲，中兴为这个东西已经准备了很多年，特别是美国的打击对中兴的芯片其实是起了至关的作用，不单单是华为，中兴也一样的。”

 

同时，5G技术的普及，加速了中兴的研发速度，也加大了芯片研发的投入。中兴通讯新一代5G无线系列芯片和承载交换网芯片，灵活与高效兼备，在5G特性支持上优势显著，7nm芯片规模量产并在全球5G规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。另外，徐子阳表示，在芯片方面，公司仍将专注于通信专有芯片，当然在通用芯片上，中兴也欢迎合作伙伴加入供应链。

 

深圳电子展分析认为，中兴与华为的芯片设计发展也颇为相似，不过，华为依托其手机推动其芯片业务发展，而中兴的芯片业务未能得到手机业务助力。芯片研发的难度在于持续投入高额的资金，但并不一定能成功。从7nm再到5nm，芯片空间越来越小，但功能越来越强大。芯片设计方面的难度，主要是实现的难度和对工艺的理解。

 

而台积电与三星之间对比，从工艺数据方面来看，国际公认的半导体专家和IC Knowledge的创始人Scotten Jones 基于数据得出的结果是，这两家7nm工艺在晶体管密度上非常接近，但台积电的产能会高于三星。

 

此外，在深圳电子展看来，三星与台积电的5nm工艺在晶体管密度、性能提升、功耗、量产时间及规模方面都有很大的差距。这也就意味着中兴选择台积电作为代工的可能性更大。

 

文章来源:经济日报