半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。

 

受终端半导体市场需求上行影响，全球半导体晶圆制造产能也随之提升，根据IC Insight数据，2018年全球硅晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球硅晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。

 

同时，从硅晶圆的出货面积来看，据国际半导体产业协会(SEMI)统计数据显示，全球半导体硅晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，同比减少7.2%，主要受存储器市场疲软及存货调整影响。

 

2020年第一季度，全球硅晶圆出货面积增长2.7%，达到29.2亿平方英寸，2019年第四季度这一数字为28.44亿平方英寸。不过，比去年同期下降4.3%。

 

进入到21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历兴盛——低迷——再度崛起。兴盛期间，行业市场规模曾经超过100亿美元，而在下游需求不振的影响下，单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。

 

2017年以来，行业下游市场需求提升，行业销量逐渐上升，据国际半导体产业协会(SEMI)统计，2019年全球硅晶圆市场销售额出现小幅下滑至112亿美元，同比减少约2%，但整体表现相对稳定。

 

从行业价格的维度来看，全球半导体硅片价格在2008年受金融危机影响，价格呈断崖式下跌，在2016年达到近十年以来的低谷。从2016年开始半导体硅片价格步入复苏通道，且上涨势头强劲，从2016年的0.67美元/平方英寸逐渐上涨至2019年的0.95美元/平方英寸。

 

由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产，而新产线的达成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。芯片企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。因此，目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片进一步涨价的趋势将延续。

 

来源：前瞻产业研究院