1、印度机构请愿拟禁止华为、中兴参与5G网络建设

 

据印度媒体报道，代表逾7000万小商户的印度全国贸易商联合会(CAIT)致函印度电讯部部长RaviShankarPrasad，寻求禁止中国科技公司华为和中兴在印参与部署5G网络业务。

 

CAIT在信中声称，应当禁止华为和中兴参与印度5G网络部署。此外，在5G网络部署过程中，应敦促印度公司禁用该两家公司的技术和设备。

 

据报，目前一个政府小组已经在研究是否允许上述两家企业参与印度5G网络部署。有消息指出，小组建议不允许该两家中国公司参与。

 

2、紫光国微宣布全面进军汽车电子产业

 

8月13日消息从紫光国微获悉，8月11日，紫光国芯微电子股份有限公司与国家新能源汽车技术创新中心签署战略合作协议，双方将围绕新能源汽车芯片标准制定与更新、车规级安全芯片研发与测试等领域展开合作。

 

紫光国微表示，业内预测2020年中国智能驾驶行业市场规模有望突破1500亿元。今年2月印发的《智能汽车创新发展战略》中提出了未来战略愿景：2025年实现有条件自动驾驶汽车规模化生产，并明确表示要推进车规级安全芯片、车载智能终端等产品研发与产业化。

 

3、华为联合深圳财政委员会等成立基金公司，注册资本6亿元

 

8月13日消息据天眼查信息显示，华为技术有限公司联合深圳市引导基金投资有限公司、北京建信本源新兴股权投资管理中心（有限合伙）、哈勃科技投资有限公司（华为旗下）以及深圳市罗湖红土创业投资管理有限公司共同成立了深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）。

 

其中，华为技术有限公司认缴金额19000万人民币，持股比例31.67%，华为旗下哈勃科技投资有限公司认缴出资额1000万元，持股比例1.67%。

 

4、商务部：我国对印度单模光纤继续征反倾销税，实施期限为5年

 

8月13日消息今日商务部官方发布《关于原产于印度的进口单模光纤反倾销措施期终复审裁定的公告》，决定自2020年8月14日起，对原产于印度的进口单模光纤继续征收反倾销税，实施期限为5年。

 

单模光纤是指在一定的波段范围内，只传输单一模式光信号的光纤。单模光纤的芯径通常在4-12μm范围内，包层直径为125μm左右，涂覆层直径在245μm左右。单模光纤具有传输速率快、传输距离长、传输容量大的特点。

 

5、打造体积更小芯片，三星宣布其X-Cube3DIC封装技术已可投入使用

 

8月13日消息几个月前，三星开始使用其全新的5纳米EUV技术制造芯片，但这并不意味着该公司没有改进其旧技术。今天早些时候，这家韩国科技巨头表示，其新的X-Cube3DIC芯片封装技术已经可以使用，该技术可以同时提供更快的速度和更好的能源效率。

 

三星的合同芯片制造部门三星晶圆厂已经完成了使用X-Cube术的测试芯片的生产，新的3D集成电路芯片封装技术现在已经可以用于制造7纳米和5纳米芯片。新技术可以实现多个芯片的超薄堆叠，以制造更紧凑的逻辑半导体。该工艺使用通硅通(TSV)技术进行垂直电连接，而不是使用导线。

 

三星宣称，芯片设计师可以利用其X-Cube技术设计出适合自己独特需求的定制芯片。由于采用了TSV技术，芯片中不同堆栈之间的信号路径大大减少，提高了数据传输速度和能源效率。各种逻辑块、存储器和存储芯片可以相互堆叠，以创造更紧凑的硅封装。

 

6、订单爆满，台积电收购力特台南科技园区工厂

 

8月13日消息据中国台湾经济日报报道，台积电订单爆满，要在旗下中科、南科两大先进制程基地附近找地扩产，昨日以36.5亿元的价格买下偏光板厂力特南科厂。

 

台积电昨日就购买力特南科厂房一事回应称因营运需求，针对中科厂寻地盖新厂来为2nm制程做准备的消息则表示不予置评。

 

报道指出，知情人士透露，台积电未来将拆除该地现有厂房重建新厂房，来应对索尼打造专属代工厂的需求，并为搭配相关订单，扩充先进封装产线提前做准备。

 

7、宁德时代新技术可能使电动汽车续航超800公里拟在2030年前推出

 

8月13日消息，据国外媒体报道，周三，特斯拉供应商、锂离子电池制造商宁德时代（CATL）表示，该公司正在研究的一项新技术将使电池与电动汽车的底盘“合体”，并可能使电动汽车的续航里程超过800公里。

 

宁德时代董事长曾毓群表示，通过这项新技术，电动汽车的续航里程可能超过800公里。外媒报道称，这项技术将需要几年的时间来发展，但曾毓群表示，宁德时代的目标是在2030年之前推出这项技术。

 

来源：本文由电子发烧友综合报道，内容参考自紫光国微、商务部、路透社、经济日报