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直接导致大缺货的原因，还在于汽车芯片代工生产，被集中放在了台积电这个篮子里。

汽车芯片大厂自己生产到把订单转移到晶圆代工厂的分工大转移，始于十年前。那时，德日两国的汽车芯片业都面临着一个艰难的抉择：

一，汽车业需求更多关于电能转化的功率芯片，通用性较强。这类芯片研发，犹如看工龄和手艺的老师傅，越老越吃香。德日两国起于第二次工业革命，电机是他们一贯的强项，能否抓住功率芯片的时代趋势，直接关乎未来命运。

二，同时，汽车业也需求更多MCU之类的数字芯片，但这些芯片是“利基的集合”，名目繁多的品种凑到一起，才能撑起一座座晶圆厂。台积电等中国台湾省代工厂，在数字芯片代工上的优势越发明显：

以客户为中心，不下场抢生意，不窃取资料；与ASML的结盟并下重金购买先进的工艺设备；军事般的严苛运营机制，像机器一样严密运转的十万青年十万肝。这三大优势，都是汽车芯片大厂难以企及的。

应该做出什么样的选择，已然十分明了。在接下来的十年中，汽车芯片厂商几乎将所有先进工艺制程的车用数字芯片的生产，都交予了台积电和联电。

德国的英飞凌早在2009年将65nm工艺的移动设备芯片交予台积电，后在2012年认证台积电的车用MCU工艺。到了2018年，数字芯片生产任务的一半交给了外包。在当年财报中，英飞凌还计划在五年内将这一比例提高至70%，而功率芯片只有至多15%的外包计划。

转型幅度更大的是日本瑞萨。2012年，瑞萨断臂求生，裁员万人，车用数字芯片被外包给台积电，到了近期，瑞萨转移了总计三成的芯片生产任务，其中MCU的外包比例直接达到了九成。

原来，七八个汽车芯片厂自己生产MCU，整机厂还算有多元的选择，风险被组合消减了。但在汽车MCU七成产能被转与台积电后，整机厂从一级、二级供应商穿透过去，而后实际上很关键的元器件被放在了一个篮子里。

同时，汽车用MCU这类汽车数字芯片的特殊之处在于，汽车芯片转与了所有的生产订单，集中度很高，却只占了台积电3%的产能，量不大，价不高。也就是说，全球的汽车芯片大厂加到一块，也养不起台积电一座厂。碰到紧要关头，汽车芯片这颗蛋，是先被挤破的。

于是，汽车产业链看似还是多元化的，但穿透之后，实际上把鸡蛋放在了一个斗争激烈的篮子，对于任何一个产业巨头来说，这都是非常危险的。问题是，难道汽车业的巨头们都没有注意到么？

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来源：巫桐