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英特尔曾经在很大程度上凭借领先的工艺技术和产品领先于行业，因为它几乎所有的东西都是在内部制造的。由于英特尔比其他半导体公司更早地采用了新的晶圆厂设备，并且比任何代工厂都大，因此它可以要求晶圆厂工具制造商根据其需求定制产品。一方面，英特尔得到了它所需要的东西，另一方面，迫使其他半导体公司调整他们的节点和工具的工艺配方，并基本上遵循英特尔设定的标准。 

但英特尔在智能手机和平板电脑的争夺战中输了。它的 Atom SoC 的能效不如基于 Arm 的 SoC，并且无法提供相同的功能集。起初，苹果计划将 x86 芯片放入 iPhone，但苹果和英特尔未能就价格达成一致，这就是为什么前者在其头一款智能手机中安装了三星设计的 Arm SoC。然后史蒂夫乔布斯想在 iPad 中使用 Atom，但Tony Fadell说服他使用先进的 Arm SoC 更有意义。到 2011 年智能手机市场爆发时，苹果推出了第二代 A 系列 SoC，高通推出了带有定制 Arm 内核的骁龙 S4 SoC，还有六款来自其他供应商的相对高性能的 Arm SoC。这些芯片中的大部分是由台积电和三星代工厂制造的，仅仅几年之后，这些 SoC 的销量就超过了英特尔。 

这些移动 SoC 每年都需要一种新的工艺技术，而对智能手机的需求很大地推动了代工厂的发展。为了及时开发这些芯片，苹果、三星、高通和联发科等公司需要非常复杂和高效的电子设计自动化 (EDA) 工具，Cadence 和 Synopsys 等公司提供了这些工具。 

“移动所做的一件事是它为台积电生态系统创造了规模，这是所有支持实体，然后它创造了我所说的智能、无晶圆厂玩家，与台积电合作，将他们的能力提升到一个水平，你知道的，它变得有点自我强化，”英特尔CEO财务官乔治戴维斯说。“我们现在进入市场的情况是竞争对手可以从中受益。”

台积电完美地执行并每年为其客户推出新的工艺技术，EDA 工具供应商以一套新工具支持这些节点，移动 SoC 供应商每年都推出新产品。这是生态系统本质上变得自我强化的时候。

相比之下，英特尔不得不将其头款主流和高端 14 nm CPU 推迟一年到 2015 年推出，并与台积电的 N16 和三星的 14LPE 一起推出该技术。当时，英特尔在晶体管密度、功率和性能方面仍然遥遥领先。但是代工生态系统已经是一台完美的机器，比英特尔更大，执行力也比英特尔更好。 

在正常情况下，将新节点延迟一年甚至更长时间对于 IDM 来说并不是什么大问题，英特尔、三星、德州仪器和其他公司都发生过这种情况，但没有造成任何重大问题。英特尔的问题在于，鉴于其规模，它必须同时与多家公司竞争：AMD、Nvidia、Xilinx、Broadcom 和三星，仅举几例。当所有这些公司都可以利用自我增强的代工生态系统而英特尔却不能时，它发现自己处于不利的位置。 

为了利用生态系统，让自己在代工行业更具竞争力，英特尔需要成为代工生态系统的一部分。这包括部署其他半导体对比制造商使用的行业标准 EDA 工具和设备。事实上，这是 Pat Gelsinger 过去几个月一直在努力的事情。 

“Pat 所做的一件事是他加速了我们与生态系统的互动，以确保我们从过去 13 年建立的这个惊人的生态系统中获得同样的好处，”戴维斯说。“我们今天比以前更接近 EDA 供应商，今天更接近设备供应商。我们曾经告诉他们该做什么，现在我们确保我们了解较佳实践是什么，你如何获得工具的较大生产力。” 

此外，既然英特尔为无晶圆厂公司提供制造服务，它必须让其客户能够使用与其流程兼容的熟悉 EDA 工具来构建他们的产品。为此，它需要使其内部流程和流程与制造行业的流程和流程兼容。

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来源：半导体行业观察