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随著先进制程逼近物理上限，朝先进封装领域布局已成趋势，包括台积电、三星、英特尔均主动投入，中芯也宣示将跟进，而联电 专攻成熟制程，则透过与封测厂结盟，整合生态系供应链，连近年来进军半导体产业的鸿海集团，也以转投资公司佈局高阶封测。

摩尔定律在 2D 芯片微缩上，面临越来越多挑战，不足以支撑制程推进需求，透过 Chiplet (小芯片)、异质整合、3D 堆叠技术，可替摩尔定律「延寿」，也使封装技术渐渐由传统封装走向先进封装，朝系统级、晶圆级等先进封装技术迈进。

也因此，台积电、三星、英特尔均主动跨入先进封装领域，台积电去年即整合 SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆上芯片封装) 等为 3D Fabric，以服务 Google、超微等金字塔顶端客户的高阶封装需求，加速推进 3DIC 先进封装技术。

在半导体技术争夺战中，战场已由晶圆代工先进制程，延伸至先进封装，若能一路从前段做到后段先进封装，打造一条龙的高度整合供应链，就能与客户间达成更紧密的连结合作。

台积电封测佈局锁定先进封装服务，以服务AMD或NVIDIA等一线客户，在主流封测上，台积电反而没有日月光成本优势，因此台积电与日月光在封测客户及技术上互补、相互合作，目前尚无直接竞争关係。

台积电目前已有4座先进封装厂，更计画在台南及竹南兴建新厂，其中竹南厂预计10月完工，预计将成为第5座封测产能生力军。

苹果 iPhone 处理器订单就是较好的案例。早期三星以超薄的 PoP (Package on Package) 多重芯片封装技术，独揽 iPhone 处理器订单；但从 A11 处理器开始，台积电以全新的 InFO(整合扇出型封装) 封装技术作为敲门砖，一路独拿 iPhone 处理器大单。也因其在先进封装技术上的成功，苹果 iPhone 处理器订单，从此由台积电独霸一方。

而联电近来已转型佈局成熟制程与特殊制程代工，不再追求发展先进制程技术，也就没有受限摩尔定律接近物理上限的压力。

此外，中芯国际日前也宣示将布局先进封装技术，前台积电营运长蒋尚义今年初离开武汉弘芯，重回中芯国际担任副董座后，曾对外表示，先进封装是为后摩尔时代布局，中芯国际先进制程与先进封装技术都会发展。

近年来切入半导体领域的鸿海集团，也主动整合上下游产业链，除买下旺宏 6 吋晶圆厂外，也佈局半导体高阶封测，转投资中国山东青岛的新核芯科技，较快 10 月可望量产晶圆级封装 (WLP) 与测试服务，朝一条龙垂直整合方向持续迈进。

相较于台积电透过内部事业朝先进封装领域迈进，联电发展路线截然不同，加上一直以来均採取生态系供应链合作模式，藉由换股与颀邦结盟，除能掌握封测产能，强化上下游整合，也可省去庞大的资本支出压力。

日前，联电、宏诚创投（联电持股100%子公司）及颀邦科技，3日宣布通过股份交换案，未来联电与颀邦科技将建立长期策略合作关係。预计换股交易完成后，联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09%股权，颀邦则将持有联电约0.62%股权。

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来源：半导体行业观察