NEPCON ASIA 2023
NEPCON ASIA 2023亚洲电子展
今日在深圳会展中心（宝安新馆）
盛大开幕！
会议议程｜展会第二天同期会议预告新鲜出炉！重磅会议等你来看！
展会第二天同期会议预告
1
SMTA华南高科技设备研讨会
时间：2023.10.12 11:00-15:25
地点：7号馆，7E63
SMTA华南高科技设备研讨会 2023年10月12日7号馆，7E63 |
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| 10月12日 | ||
| 会议主席：吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长 | ||
| 时间 | 议题 | 主讲人 |
11:00–11:25 |
助力工业4.0快速发展、智能化升级方案 |
石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司 |
11:30–11:55 |
高精度分层X关机——SMT及IGBT模块通用 |
吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司 |
12:00-12:25 |
让eMMC烧录不烧脑 |
周铭，苏州爱谱睿电子科技有限公司 |
12:00-13:30 |
午餐 |
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14:00–14:25 |
AI智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新 |
向响，深圳市派捷电子科技有限公司 |
14:30–14:55 |
构建智能化线边仓系统，创造企业发展的第三利润源 |
李亚龙，苏州派讯智能科技有限公司 |
15:00–15:25 |
焊检合璧：面向光伏储能&新能源车解决方案 |
胡勇，快克智能设备股份有限公司 |
2
SMTA 华南高科技技术工作坊
时间：2023.10.12 10:00-12:00
地点：5/7号馆（二层），5号会议室5-A
SMTA 华南高科技技术工作坊 2023年10月12日5/7号馆（二层）5号会议室5-A |
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| 时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
| 09:00-12:00 |
1. 电子组装行业工艺痛点与自动化解决方案 2. 电子制造业的新基础建设 |
张永泰，中国 SMTA 技术顾问委员会委员 |
3
NEPCON技术论坛——电子制造模拟仿真
时间：2023.10.12 13:30-15:30
地点：5号馆 ，NEPCON剧院 3，5B60
NEPCON技术论坛——电子制造模拟仿真 2023年10月12日5号馆，NEPCON剧院3，5B60 |
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时间
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议题
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嘉宾
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13:30-14:00
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电子元器件 MBD 标准化的探索
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桑志谦，博士，杭州电子科技大学
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14:00-14:30
|
浅谈电子装联可靠性仿真的拓展应用
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陈志漫，株洲中车时代电气股份有限公司
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14:30-15:00
|
系统微组装及电装工艺仿真的3D实现方案
|
朱忠良，总经理，临在科技(上海)有限公司
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15:00-15:30
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温循寿命数值模拟技术——仿真的价值、温循寿命数值模拟技术应用实践
|
胡俊，装联工艺仿真专家，中兴通讯股份有限公司
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4
2023年第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛及技术交流会
时间：2023.10.12 09:30-16:50
地点：7号馆 ，NEPCON剧院 1，7E10
2023 年第三届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛总决赛及技术交流会 2023年10月12-13日7号馆 NEPCON剧院1，7E10 |
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时间 |
活动 |
备注 |
10月12日 |
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09:30 - 09:45 |
大赛、评委、嘉宾介绍 |
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09:45 - 10:00 |
领导致词及颁发评委证书 |
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10:00 - 10:30 |
比赛评议及交流 ：第一组参赛队讲评，讲解 10 分钟，答疑互动 20 分钟 |
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10:30 - 10:50 |
茶歇 |
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10:50 - 11:30 |
技术分享 ：《DFX 面向产品全生命周期各环节的设计》 |
蔡强，上海望友信息科技有限公司，销售总监 |
11:30 - 12:00 |
比赛评议及交流 ：第二组参赛队讲评，讲解 10 分钟，答疑互动 20 分钟 |
|
12:00 - 13:00 |
午餐 & 休息 |
|
13:00 - 14:00 |
技术分享 ：《5G 时代下的无源通道建模及仿真测试问题定位》 |
周伟，一博科技股份有限公司，SI 研究部经理 |
14:00 - 14:30 |
比赛评议及交流 ：第三组参赛队讲评，讲解 10 分钟，答疑互动 20 分钟 |
|
14:30 - 14:50 |
茶歇 |
|
14:50 - 15:20 |
比赛评议及交流 ：第四组参赛队讲评，讲解 10 分钟，答疑互动 20 分钟 |
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15:20 - 15:50 |
比赛评议及交流 ：第五组参赛队讲评，讲解 10 分钟，答疑互动 20 分钟 |
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15:50 - 16:50 |
技术分享 ：《数字化工艺使能数智化制造》 |
黄春光，原华为技术有限公司网络工艺首席专家 |
5
半导体制造技术大会——论坛二：SiP及先进封装论坛
时间：2023.10.12 10:00-16:00
地点：3号馆，封测剧院 2，3F180
半导体制造技术大会—— 论坛二：SiP及先进封装论坛 |
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10月12日 会议主题：AI&5G芯片 |
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| 主持人：寿爱华，副秘书长，深圳市半导体行业协会 | ||
时间 |
演讲题目 |
演讲嘉宾 |
10:00-10:05 |
开场白 |
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10:05-10:35
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先进封装在存储器件中的应用 | 黄双武博士，深圳大学微电子研究院封测中心主任 |
10:35-11:05
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AI 算力热潮下先进封装产业新机遇 | 高瑞锋，华天科技（西安）投资控股有限公司，技术市场中心副总 |
11:05-11:35
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SIP及先进封装点胶应用的痛点及解决方案 | 熊钦，产品总监，深圳市轴心自控技术有限公司 |
11:35-12:05
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高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展 | 孙冶，业务拓展经理，恩艾（中国）仪器有限公司 |
午休
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13:30-14:00
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从先进封装到先进微系统集成 | 李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司 |
14:00-14:30
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异K&S高速高直通率的SIP贴片解决方案 | 王琼安，中国区产品总监，库力索法半导体（苏州）有限公司 |
14:30-15:00
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后摩尔时代-先进封装助力半导体行业破局 | 马晓波，研究院副总监，湖南越摩先进半导体有限公司 |
15:00-15:30
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针对超细间距SiP封装和ESG解决方案 | 刘锡锋，中国业务开发经理，上海贺利氏工业技术材料有限公司 |
15:30-16:00
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人工智能快速发展趋势下对SSD封装的挑战 | 林海鹏，产品总监，深圳市正鸿泰科技有限公司 |
6
半导体制造技术大会—论坛三：化合物半导体封装论坛
时间：2023.10.12 09:30-17:00
地点：3号馆，封测剧院 1，3D169
半导体制造技术大会—— 论坛三：化合物半导体封装分论坛 2023年10月12-13日3号馆，封测剧院1，3D169 |
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| 10月12日 | ||
时间
|
主题 |
演讲嘉宾
|
签到
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| 9:50-10:00 | 嘉宾致辞 | 嘉宾致辞 |
| 10:00-10:30 | 化合物半导体芯片封装需求分析与技术探讨 | 周利民,迈锐斯自动化（深圳）有限公司/MRSI Systems 总经理/战略营销高级总监 |
| 10:30-11:00 | 生态共携手，同享碳化硅辉煌未来 | 刘红超,安徽长飞先进半导体有限公司首席科学家 |
| 11:00-11:30 | 氮化镓微波功率器件的研究与应用 | 敖金平,宁波铼微半导体有限公司董事长/ 江南大学教授 |
| 11:30-12:00 | 650V硅基氮化镓器件结构与工艺研发 | 林信南,北京大学先进电子器件深圳市重点实验室 主任、中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子学会常务理事 |
| 12:00-13:30 |
午餐/参观展会
|
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| 13:30-14:00 | 碳化硅栅氧技术及未来挑战 | 王德君 大连理工大学教授 |
| 14:00-14:30 | VCSEL器件技术进展及其在数据中心与汽车激光雷达中的应用 | 莫庆伟博士 老鹰半导体首席科学家 |
| 14:30-15:00 | 碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展 | 王禹,ULVAC株式会社 |
| 15:00-15:30 | 面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发 | 梁超博士 江苏博睿光电股份有限公司副总经理 |
| 15:30-16:00 | GaN功率器件动态导通电阻测试技术研究 | 贺致远,工业和信息化部电子第五研究所功率器件团队总师 |
16:00-17:00
|
圆桌对话 | |
7
NEPCON技术论坛——人工智能与未来工业检测应用大会
时间：2023.10.12 10:00-15:30
地点：5号馆，5B19
NEPCON 技术论坛——人工智能与未来工业检测应用大会 2023年10月12日5号馆，5B19 |
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演讲时间
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演讲主题
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演讲企业
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| 09:00 - 10:00 | 签到 | |
| 10:00 - 10:10 | 主持人开场 | |
| 10:10 - 10:35 | AR/VR 发展趋势及测试解决方案 | 刘茂锋，深圳科瑞技术股份有限公司，资深总工 |
| 10:35 - 11:00 | AI+3D 视觉助力智能制造，软件定义智能塑造未来工厂 | 徐鹏飞，南京清湛人工智能研究院有限公司，市场总监 |
| 11:00 - 11:25 | 让人工智能更智能，自动化机器学习在工业视觉中的应用 | 茹彬鑫，深圳市识渊科技有限公司 首席科学家 |
| 11:25 - 11:50 | 思普泰克在汽车座椅领域中运用人工智能检测 | 朱志虎，深圳市思普泰克科技有限公司 资深总工 |
| 12:00 - 13:30 | 午休 & 午餐 | |
| 13:30 - 14:00 | 3D+AI 视觉赋能新能源锂电全工序场景应用 | 林玉玲，深圳市华汉伟业科技有限公司，市场总监 |
| 14:00 - 14:30 | 新一代 AI 人工智能检测设备解决方案 | 朱加桂，岳一科技有限公司，副总经理 |
| 14:30 - 15:00 | 3D 视觉在工业检测中的应用 | 冯良炳，深圳辰视智能科技有限公司，总经理 |
| 15:00 - 15:30 | 机器视觉良率管理系统助工业生产再升级 |
俞立斌，深圳新视智科技术有限公司，新能源行业总监 |
8
工业机器人与智能工厂应用论坛
时间：2023.10.12 10:00-15:30
地点：1号馆，智慧剧院 1 ，1E60
工业机器人与智能工厂应用论坛 2023年10月12日1号馆，智慧剧院1，1E60 |
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时间
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主题
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演讲嘉宾
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| 09:00 - 10:10 | 签到 & 开场 | |
| 10:10 - 10:35 | 多可协作机器人助力柔性制造 | 林伟民，中科新松有限公司，华南区经理 |
| 10:35 - 11:00 | 新一代多感知移动机器人 | 戴劲，深圳市大族机器人有限公司，销售总监 |
| 11:00 - 11:30 | 智能工厂的外围护解决方案 | 魏友龙，技术总监，山东万事达建筑钢品股份有限公司 |
| 11:30 - 11:55 | 工业机器人技术（智能制造）解决方案 | 黄文秀，广数机器人，业务总监 |
| 12:00-13:30 | 午休 & 午餐 | |
| 13:30 - 14:00 | 至刚至柔，协作机器人助力工厂柔性化升级 | 沈艳，遨博 ( 北京 ) 智能科技股份有限公司，销售总监 |
| 14:00 - 14:30 | 优傲协作机器人赋能电子行业智造升级 | 郑育坤，优傲机器人贸易 ( 上海 ) 有限公司，大客户经理 |
| 14:30 - 15:00 | 华数机器人面向电子制造应用场景 | 张健健，佛山华数机器人有限公司，业务总监 |
| 15:00 - 15:30 | 嘉腾机器人 -“量身定制”的物流解决方案 | 付宁，嘉腾机器人，行业总监 |
9
工业物联网与工厂自动化管理应用论坛
时间：2023.10.12 10:00-15:30
地点：1号馆，智慧剧院2，1C180
工业物联网与工厂自动化管理应用论坛 2023年10月12日1号馆，智慧剧院2，1C180 |
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时间
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议程
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| 09:00 - 09:50 | 签到 | |
| 09:50 - 10:00 | 领导致辞 |
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| 10:00 - 10:30 | 中国联通深圳市分公司 报告主题：锚定数字经济主航道 赋能制造业数字化转型 |
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| 10:30 - 11:00 | 三菱电机自动化（中国）有限公司 报告主题：三菱电机 e-F@ctory 智能制造解决方案 |
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| 11:00 - 11:30 | 威纶通科技有限公司 报告主题：善用物联网关键技术，带领设备智慧升级 |
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| 11:30 - 12:00 | 北京盟通科技有限公司 报告主题：智能时代下工业以太网新途径 |
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| 12:00-13:00 | 午餐 |
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| 13:00 -13:30 | 签到 |
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| 13:30 - 14:00 | 斯坦德机器人（深圳）有限公司 报告主题：柔性物流赋能制造行业数智基建 |
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| 14:00 - 14:30 | 菲尼克斯电气 报告主题：菲尼克斯智造观及工业物联网解决方案 |
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| 14:30 - 15:00 | 遨博（北京）智能科技股份有限公司 报告主题：遨博协作机器人助力企业智能智造数字化转型 案例分享 |
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| 15:00 - 15:30 | 福禄克测试仪器（上海）有限公司 主讲方向：工业以太网的发展和质量保障预防性维护和故障快速诊断解决方案 |
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10
汽车电子采配对接会
时间：2023.10.12 13:30-16:30
地点：3号馆，TAP区，3B110
11
2023年第一届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛
时间：2023.10.12 09:00-20:30
地点：5号馆 ，NEPCON剧院 2，5E61
2023 年第一届“海承杯”全国电子制造行业 线束线缆制作工艺与操作技能大赛 2023年10月11-12日5号馆，NEPCON剧院2，5E61 |
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10月12日
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时间
|
活动
|
备注
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| 09:00 - 09:30 | 技术分享 ：《线束线缆比赛讲评及实操演训》 | 赵玉鑫，电子制造产业联盟，特聘专家 |
| 09:30 - 10:30 | 技术分享 ：《高可靠性机箱、线缆工艺及改善案例分享》 | 陈晓东，天津海承科技发展有限公司，生产工艺部部长 |
| 10:30 - 11:00 | 茶歇 | |
| 11:00 - 12:00 | 比赛答辩及交流 ：第 1-3 组答辩，每组 20 分钟 ；讲解 5 分，答疑互动 15 分 | |
| 12:00 - 13:00 | 午餐 & 休息 |
|
| 13:00 - 15:20 | 比赛答辩及交流 ：第 4-10 组答辩，每组 20 分钟 ；讲解 5 分，答疑互动 15 分 | |
| 15:20 - 15:40 | 茶歇 | |
| 15:40 - 17:00 | 颁奖典礼 | |
| 18:30 - 20:30 | 招待晚宴 | |
12
2023 Bodo's宽禁带半导体论坛
时间：2023.10.12 10:00-16:30
地点：3号馆，会议室 ，3H88
2023 Bodo's 宽禁带半导体论坛 2023年10月12日3号馆，会议室，3H88 |
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时间
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演讲题目
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主讲人
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职务
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公司名称
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| 9:30-10:15 | 签到 | |||
| 10:15-10:20 | 主编视频致开幕词 | Bodo ARLT | 主编 | Bodo's 功率系统 |
| 10:20-10:50 | 氮化镓功率器件应对减碳挑战，引领电动车革新 | 庄渊棋 | 全球业务发展副总裁 | 氮化镓功率系统 |
| 10:50-11:20 | 根据实际应用要求选用最佳的电源开关技术 | 阎金光 | 资深技术培训经理 | Power Integrations |
| 11:20-11:50 | 氮化镓技术的当前发展与前沿探索 | Alex Lidow | 首席执行官兼共同创办人 | 宜普电源转换公司 |
| 12:00-13:00 | 休息 | |||
| 13:00-13:30 | 国产第二代碳化硅 MOSFET 在新能源市场的应用 | 杨同礼 | 工业业务部总监 | 基本半导体 |
| 13:30-14:00 | 使用 SiC 电子熔断器保护高压电气系统 | 颜建丕 | 能源市场拓展高级经理 | 睿查森电子 |
| 14:00-14:30 | 碳化硅在工业电机驱动器的应用 | 肖杜 | 高级现场应用工程师 | Wolfspeed |
| 14:30-15:00 | 国产车规级碳化硅功率器件的技术现状与展望 | 雷洋 | 应用主任工程师 | 派恩杰半导体（杭州）有限公司 |
| 15:00-15:30 | 碳化硅技术实现下一代直流快速充电桩的发展 | Jerry | 电源方案部产品经理 | 安森美 |
*所有会议以现场为准，最终解释权归主办方所有
现场观众福利抢先看
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电子“智”造抖音达人秀
展会介绍
NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。
- END –